F-01 ist ein einkristallines Aluminiumnitrid-Wärmeleitmittelpulver Mit einem D50-Wert von ca. 1 μm. Als Einkristallprodukt bietet F-01 eine höhere Reinheit und weniger Korngrenzenfehler und eignet sich daher besonders für Anwendungen im Wärmemanagement, die höchste Materialqualität und Zuverlässigkeit erfordern. Dank seiner Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolation dient es als AlN-Isolierfüllstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeitfür hochentwickelte elektronische Systeme.
Bei der Auslegung der Partikelgrößenverteilung für Verbundwerkstoffe spielt das 1 μm feine Pulver eine Schlüsselrolle beim „Füllen der Lücken zwischen den groben Partikeln“. In Kombination mit Füllstoffen größerer Partikelgröße erhöht es effektiv die Packungsdichte und die Partikel-zu-Partikel-Kontaktpunkte und verbessert dadurch die gesamte Wärmeleitfähigkeit des Verbundwerkstoffs.
F-01, als 1μm Einkristallines Aluminiumnitrid-Wärmeleitpulver, ist ideal für TIM-Anwendungen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und stabile Qualität erfordern. Als AlN-Halbleiterverpackungsfüllstoff Es bietet eine überragende Packungsdichte und Wärmeleistung für moderne Elektronikgehäuse. In Kombination mit groben Pulvern sorgt es für eine exzellente Füllleistung und Wärmeleitfähigkeit und ist somit ein unverzichtbarer Bestandteil feiner Pulver in Formulierungen mit präziser Partikelgrößenverteilung.
Artikel-Nr :
F-01Größe :
1umBestellung (MOQ) :
1KGProduktherkunft :
CHINAFarbe :
Gray-white
Leistungsindikatoren
|
Durchmesser (μm) |
Differenz (%) |
Kum (%) |
Durchmesser (μm) |
Differenz (%) |
Kum (%) |
Durchmesser (μm) |
Differenz (%) |
Kum (%) |
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0,020 |
|
|
1,324 |
14,87 |
42,76 |
90,658 |
0,00 |
100,00 |
|
0,024 |
0,00 |
0,00 |
1,674 |
17,60 |
60,36 |
114.653 |
0,00 |
100,00 |
|
0,031 |
0,00 |
0,00 |
2.117 |
17.13 |
77,49 |
144,999 |
0,00 |
100,00 |
|
0,039 |
0,00 |
0,00 |
2,677 |
13.11 |
90,60 |
183.377 |
0,00 |
100,00 |
|
0,049 |
0,00 |
0,00 |
3,386 |
6,98 |
97,58 |
231.913 |
0,00 |
100,00 |
|
0,063 |
0,00 |
0,00 |
4.282 |
2.14 |
99,72 |
293.295 |
0,00 |
100,00 |
|
0,079 |
0,00 |
0,00 |
5.416 |
0,28 |
100,00 |
370.923 |
0,00 |
100,00 |
|
0,100 |
0,00 |
0,00 |
6,849 |
0,00 |
100,00 |
469.098 |
0,00 |
100,00 |
|
0,126 |
0,00 |
0,00 |
8,662 |
0,00 |
100,00 |
593.257 |
0,00 |
100,00 |
|
0,160 |
0,00 |
0,00 |
10,954 |
0,00 |
100,00 |
90,658 |
0,00 |
100,00 |
|
0,202 |
0,00 |
0,00 |
13.854 |
0,00 |
100,00 |
114.653 |
0,00 |
100,00 |
|
0,256 |
0,12 |
0,12 |
17.521 |
0,00 |
100,00 |
144,999 |
0,00 |
100,00 |
|
0,324 |
0,60 |
0,72 |
22.158 |
0,00 |
100,00 |
183.377 |
0,00 |
100,00 |
|
0,409 |
1,47 |
2.19 |
28.023 |
0,00 |
100,00 |
750.278 |
0,00 |
100,00 |
|
0,517 |
2,75 |
4,94 |
35.440 |
0,00 |
100,00 |
948.859 |
0,00 |
100,00 |
|
0,654 |
4,71 |
9,64 |
44.820 |
0,00 |
100,00 |
1.200.000 |
0,00 |
100,00 |
|
0,828 |
7.40 |
17.04 |
56.682 |
0,00 |
100,00 |
1.517.612 |
0,00 |
100,00 |
|
1,047 |
10,85 |
27,89 |
71,685 |
0,00 |
100,00 |
1.919.288 |
0,00 |
100,00 |
Anwendung :
- Wärmeleitmaterialien (TIM): Werden in Wärmeleitpasten, Wärmeleitgelen, Wärmeleitpads, Phasenwechselmaterialien usw. verwendet. AlN Wärmeleitmaterial (TIM) Füllstoff zur Verbesserung der Packungsdichte und der thermischen Leistung.
- Kühlung für Halbleiter und Leistungselektronik: Wird in der Wärmeableitung von CPUs, GPUs, IGBT-Leistungsmodulen, Stromrichtern und anderen Geräten eingesetzt und dient als AlN-Kühlpulver für Leistungselektronik um die Wärme von Hochleistungskomponenten effizient abzuleiten.
- LED-Beleuchtung & Optoelektronik: Wird in Wärmeableitungssubstraten und thermischen Verpackungsmaterialien für Hochleistungs-LEDs verwendet und dient als AlN-LED-Wärmeableitungsfüllstoff, um die Lebensdauer des Geräts zu verlängern und die Lichtausbeute aufrechtzuerhalten.
- Neue Energiefahrzeuge & Elektronische Steuerungssysteme: Wird in wärmeleitenden Vergussmassen und Wärmeleitpads für Wechselrichter, Batteriemanagementsysteme (BMS), On-Board-Ladegeräte (OBC) und andere elektronische Steuergeräte verwendet und dient als AlN-Kühlpulver für die elektronische Steuerung von neuen Energiefahrzeugen, um sowohl Wärmemanagement als auch elektrische Isolierung zu gewährleisten.
- Thermisches Management und Gehäuse für optische Module: Wird in Wärmeleitmaterialien für 800G/1,6T-Optikmodule eingesetzt, bei denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit entscheidend für Signalintegrität und Zuverlässigkeit ist. Polymermatrix-Verbundwerkstoffe: Werden Polymermatrices wie Epoxidharzen und Silikonkautschuken beigemischt, um hochwärmeleitfähige, elektrisch isolierende Verbundwerkstoffe herzustellen. Sie dienen als AlN-Polymer-Füllstoff für elektronische Verkapselungs- und Vergussanwendungen.
Paket
10 kg/Eimer
Aluminiumnitrid-Füllstoff wird in mit Stickstoff gefüllte Aluminiumfolienbeutel und anschließend in Eisenfässer verpackt.
Unser Vorteil
Xiamen JUCI Technology Co., Ltd. ist ein spezialisierter Hersteller von Aluminiumnitrid (AlN)-Pulver und Keramikprodukten. Das Unternehmen basiert auf über 20 Jahren Forschungs- und Entwicklungszusammenarbeit mit der Universität für Wissenschaft und Technologie Peking (USTB). Mit einer aktuellen Jahreskapazität von 1.000 Tonnen erweitert das Unternehmen seinen Produktionsstandort in der Inneren Mongolei in der ersten Phase auf 1.200 Tonnen jährlich. Langfristig ist eine Jahreskapazität von 5.000 Tonnen geplant. Unsere Wärmeleitpasten-Serie wird derzeit mit einer monatlichen Produktionsmenge von 20 Tonnen (240 Tonnen jährlich) hergestellt und beliefert eine wachsende Zahl von Kunden in der TIM-Industrie. Das Produktsortiment umfasst polykristalline und einkristalline Füllpasten von 1 µm bis 150 µm, die für Wärmeleitmaterialien wie Wärmeleitpasten und Wärmeleitpads entwickelt wurden.
Produktionslinie des Unternehmens
Teilliste der Forschungs- und Entwicklungs- sowie Testausrüstung
Firmenauszeichnungen und Zertifizierungen
Firmenpatente
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