ALN-Keramik

In der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie sind Wärmeableitung und Zuverlässigkeit entscheidende Faktoren für die Produktleistung. Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate, mit ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, ihren hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften und ihren stabilen mechanischen Eigenschaften, werden sie zur idealen Wahl für elektronische Geräte mit hoher Leistung und hoher Frequenz. Ob in der 5G-Kommunikation, bei Fahrzeugen mit alternativer Energie, in der Luft- und Raumfahrt, bei Industrielasern oder in der Halbleiterbeleuchtung – AlN-Keramiksubstrate bieten unübertroffene Lösungen und helfen Ihren Produkten, sich im Wettbewerb abzuheben. HauptmerkmalÜberlegene Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–220 W/(m·K), die die von Aluminiumoxidkeramik bei weitem übertrifft, leitet AlN Wärme effizient ab und gewährleistet so den stabilen Betrieb von elektronischen Hochleistungskomponenten. Hervorragende elektrische Isolierung: Hoher spezifischer Widerstand und geringer dielektrischer Verlust machen es für Hochfrequenzschaltungen geeignet, reduzieren Signalübertragungsverluste und verbessern die Geräteleistung. Hervorragende Anpassung an die Wärmeausdehnung: Der Wärmeausdehnungskoeffizient ähnelt dem von Halbleitermaterialien wie Silizium und Galliumarsenid, wodurch die Wärmespannung effektiv reduziert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird. Mechanische Festigkeit und Stabilität: Hohe Festigkeit, Härte und Beständigkeit gegen chemische Korrosion gewährleisten Zuverlässigkeit und Haltbarkeit auch in rauen Umgebungen. Präzisionsbearbeitungsfähigkeit: Unterstützt Prozesse wie Laserschneiden, Bohren und Metallisieren, erfüllt komplexe Anforderungen an das Schaltungsdesign und ermöglicht hochintegrierte Verpackungen.

Unsere kundenspezifischen Keramikteile aus Aluminiumnitrid (AlN) vereinen fortschrittliche Spritzgusstechnologie mit hoher Reinheit AlN-Keramik Materialien. Dieses Produkt wurde für komplexe, unregelmäßige Formen entwickelt und durchbricht die Grenzen der traditionellen Keramikverarbeitung. Es ermöglicht die präzise Herstellung von Komponenten mit engen Toleranzen und komplizierten Geometrien – ideal für Branchen, in denen sowohl Leistung als auch Designflexibilität erforderlich sind.HauptmerkmalÜberlegene Wärmeleitfähigkeit: ≥170 W/(m·K) Wärmeleitfähigkeit, 5-10x höher als Aluminiumoxidkeramik, gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungselektronik.​Hervorragende elektrische Isolierung: Volumenwiderstand ≥10¹⁴ Ω·cm, schützt empfindliche Schaltkreise und leitet Wärme ab.​Anpassbare Formen: Spritzguss ermöglicht die einstufige Herstellung komplexer Strukturen (z. B. Rillen, Löcher, gekrümmte Oberflächen) ohne Nachbearbeitung und senkt die Kosten im Vergleich zur herkömmlichen Bearbeitung um 30 %.​Hohe mechanische Festigkeit: Biegefestigkeit ≥300 MPa, gewährleistet Haltbarkeit in rauen Umgebungen (Temperaturbereich: -200 °C bis 800 °C).​Geringe Wärmeausdehnung: Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) entspricht dem von Silizium (≈4,5×10⁻⁶/℃), wodurch die Wärmespannung in elektronischen Baugruppen minimiert wird.

Im Bereich der Hochtemperaturanwendungen steigen die Anforderungen an die Materialleistung immer weiter an. Unsere Mini Aluminiumnitrid-Keramiktiegelist mit seiner außergewöhnlichen Leistung für zahlreiche Branchen zur idealen Wahl geworden.1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: Der Mini-Aluminiumnitrid-Keramiktiegel verfügt über eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit und sorgt so für eine effiziente Wärmeübertragung. Ob beim Schmelzen von Nichteisenmetallen oder bei der Synthese von Halbleitermaterialien – er verteilt die Wärme schnell und gleichmäßig, verbessert die Prozesseffizienz erheblich, senkt den Energieverbrauch und unterstützt nachhaltige Industrieabläufe.2. Ausgezeichnete thermische Stabilität: Es hält extrem hohen Temperaturen stand. Als feuerfester Hochtemperaturtiegel funktioniert es auch in rauen Umgebungen, in denen andere Materialien nicht ausreichen, stabil. Dies gewährleistet eine langfristig zuverlässige Leistung, reduziert Ausfallzeiten und verbessert die Produktionseffizienz.3. Hervorragende chemische Beständigkeit: Es weist eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit auf, reagiert nicht mit Nichteisenmetallen wie Kupfer, Aluminium und Silber und widersteht auch der Auflösung von Aluminium, Eisen und Aluminiumlegierungen. In Halbleiteranwendungen ist seine Stabilität gegenüber geschmolzenen Salzen wie Galliumarsenid besonders wichtig, da sie Siliziumverunreinigungen verhindert und die Produktion hochreiner Halbleitermaterialien gewährleistet.

Aluminiumnitrid-Keramikteile bieten außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit und sind daher ideal für Hightech-Industrien. Ob Sie zuverlässige Komponenten für Elektronik-, Halbleiter-, LED- oder Luft- und Raumfahrtanwendungen benötigen, unsere präzisionsgefertigten AlN-Keramikteile bieten unübertroffene Leistung.Hauptfunktionen und Vorteile:Hervorragende Wärmeleitfähigkeit (170–210 W/mK) – Effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsgeräte.Hohe elektrische Isolierung – Perfekt für elektronische Substrate und Isolatoren.Überlegene mechanische Festigkeit – beständig gegen Verschleiß, Korrosion und Temperaturschock.Geringe Wärmeausdehnung – Gewährleistet Stabilität in Umgebungen mit extremen Temperaturen.Anpassbare Designs – Präzisionsgefertigt, um genau Ihren Spezifikationen zu entsprechen.

Auf der Suche nach Top-Qualität Aluminiumnitrid-Keramikrohre? Unsere Produkte zeichnen sich durch außergewöhnliche Eigenschaften auf dem Markt aus und eignen sich daher ideal für vielfältige industrielle Anwendungen.​ Hauptvorteile Überlegene Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–210 W/(m·K) zeichnen sich diese Röhren durch eine hervorragende Wärmeableitung aus und eignen sich perfekt für leistungsstarke elektronische Geräte.​ Hervorragende elektrische Isolierung: Mit einem spezifischen Volumenwiderstand von >10¹⁴ Ω·cm bei Raumtemperatur gewährleisten sie einen sicheren Betrieb in Hochspannungsumgebungen.​ Hohe Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit: Biegefestigkeit 300–400 MPa und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen (über 1000 °C) und Chemikalien, geeignet für raue Arbeitsbedingungen.​

Tiegel aus Aluminiumnitrid (AlN)haben aufgrund ihrer einzigartigen Materialeigenschaften einen umfassenden Anwendungswert in Hochtemperatur- und Spezialumgebungen. Bieten Sie extrem stabile Lösungen für Halbleiter-, Kristallwachstums- und Hochtemperaturexperimente   Hauptmerkmale ① Hält extremen Temperaturen stand (bis zu 2200 °C) – Stabil in inerter Atmosphäre und übertrifft herkömmliche Keramiktiegel bei weitem ②Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit (170 W/m·K) – Sorgt für gleichmäßige Erwärmung, minimiert thermische Spannungen und verbessert die Qualität des Kristallwachstums ③Keine Kohlenstoffverunreinigung – Graphitfrei, verhindert die Dotierung mit Verunreinigungen beim Metallschmelzen oder bei der Halbleiterverarbeitung ④Überragende Korrosionsbeständigkeit – Widersteht geschmolzenen Metallen (Al/Cu/Ga) und aggressiven Salzen

Quadratische Keramikplatten aus Aluminiumnitrid (AlN) sind präzisionsgefertigte Keramikmaterialien aus hochreines AlN-Pulver durch fortschrittliche Sintertechnologie. AlN-Keramik ist bekannt für ihre außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und thermomechanischen Eigenschaften Blätter werden häufig in Hochleistungselektronik, LED-Verpackungen, Halbleiterbauelementen, HF-/Mikrowellenkomponenten und vielem mehr verwendet und sind daher ein wichtiges Material in der modernen Elektronik.   Kernfunktionen und Vorteile Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit (180–220 W/m·K) – 5–10-mal besser als Aluminiumoxid für effiziente Wärmeableitung Hervorragende elektrische Isolierung (10¹⁴ Ω·cm) – ideal für Hochspannungsanwendungen Bewährte Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik (IGBTs, Leistungsmodule) und Optoelektronik (LEDs, Laserdioden) Kritische Lösung für EV-Stromversorgungssysteme und Schienenumrichter, die sowohl Wärmemanagement als auch elektrische Isolierung erfordern  

Keramikringe aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke Spezialkeramikkomponenten, die aus hochreinem Aluminiumnitridpulver durch Präzisionsformung und Hochtemperatursinterprozesse hergestellt werden. Mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, hoher Temperaturbeständigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten. AlN-Keramik Ringe werden häufig in Halbleitergeräten, Hochleistungs-LEDs, HF-/Mikrowellengeräten und anderen Bereichen verwendet und sind daher ein unverzichtbares Schlüsselmaterial in der modernen Industrie.   Kernfunktionen und Vorteile 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170–220 W/(m·K), nahe an der von Aluminium und weit über der von Aluminiumoxidkeramik (~30 W/(m·K)), wodurch eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsgeräte gewährleistet wird. 2. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (8-9), geeignet für Hochfrequenz- und Hochspannungsumgebungen, gewährleistet einen sicheren und stabilen Schaltungsbetrieb. 3.Hochtemperaturstabilität Hält Temperaturen bis zu 2200 °C stand, behält seine strukturelle Stabilität unter extremen Temperaturwechselbedingungen und weist eine ausgezeichnete Wärmeschockbeständigkeit auf. 4. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient Der Wärmeausdehnungskoeffizient (4,5×10⁻⁶/℃–4,9×10⁻⁶/℃) entspricht dem von Siliziumchips (Si), wodurch die thermische Belastung verringert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird. 5. Chemische Inertheit und mechanische Festigkeit Beständig gegen Säure-/Laugenkorrosion und Oxidation; hohe Härte (Mohs 8–9), verschleißfest und schlagfest.

Unser Aluminiumnitrid (AlN)-Keramikkugeln zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Wärmeausdehnung, hervorragende elektrische Isolierung und hervorragende mechanische Festigkeit aus und eignen sich daher ideal für anspruchsvolle Industrieanwendungen. Hergestellt aus hochreinen Materialien und fortschrittlicher Sintertechnologie, AlN-Keramikkugeln sorgen für hohe Dichte und geringe Porosität für überragende Leistung unter extremen Bedingungen.   Warum sollten Sie sich für unsere AlN-Keramikkugeln entscheiden? Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/m·K) – Ideal für effiziente Wärmeableitung Geringe Wärmeausdehnung – Gewährleistet Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen Hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit – Längere Lebensdauer Hervorragende elektrische Isolierung – Perfekt für Elektronik- und Halbleiteranwendungen Korrosions- und oxidationsbeständig – Geeignet für raue Bedingungen in der Chemie- und Luftfahrtindustrie  

Mit dem rasanten technologischen Fortschritt stellt die Halbleiterindustrie immer höhere Anforderungen an die Materialleistung. Aluminiumnitrid-Keramik als neue Art von Keramikmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeithaben aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine bedeutende Stellung in der Halbleiterindustrie erlangt, wie z Abdeckplatte aus Aluminiumnitrid-Keramik, Aluminiumnitrid-Isolatoren, Halbleiterkühlkörper und andere Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit.      

In den letzten Jahren sind Nitridkeramiken zu einem heißen Thema in der Materialwissenschaft geworden. Aluminiumnitrid (AlN) weist eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf, wobei die Wärmeleitfähigkeit eines Einkristalls 320 W/(m·K) erreicht, zusammen mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, einem geringen dielektrischen Verlust, einem hohen Elastizitätsmodul und einer Biegefestigkeit. Bornitrid (BN) zeichnet sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen geringen dielektrischen Verlust, eine gute Temperaturwechselbeständigkeit und eine hervorragende Bearbeitbarkeit aus. Durch die Nutzung des Prinzips der Leistungsstapelung von Verbundwerkstoffen kann die Kombination von Aluminiumnitrid und Bornitrid zu Ergebnissen führen AlN-BN-Verbundkeramik mit hervorragenden mechanischen, dielektrischen und thermischen Eigenschaften.      

Kühlkörper aus Aluminiumnitrid eignen sich aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften hervorragend zur Wärmeableitung in Hochleistungselektronikgeräten. Der aus Aluminiumnitrid (AlN) gefertigte Kühlkörper kann Wärme effektiv leiten und so den stabilen Betrieb elektronischer Komponenten gewährleisten. Seine hohe Wärmeleitfähigkeit von 170–210 W/m-K verbessert die Wärmeableitungseffizienz erheblich, während seine hervorragende elektrische Isolationsleistung Hochspannungsanwendungen unterstützt. Ob in Fahrzeugen mit neuer Energie, in der Leistungselektronik oder in Hochleistungs-LED-Beleuchtung: Aluminiumnitrid-Kühlkörper bieten hervorragende Wärmemanagementlösungen, um die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von Geräten in Umgebungen mit hohen Temperaturen sicherzustellen.