AlN-Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Quadratische Keramikplatten aus Aluminiumnitrid (AlN) sind präzisionsgefertigte Keramikmaterialien aus hochreines AlN-Pulver durch fortschrittliche Sintertechnologie. AlN-Keramik ist bekannt für ihre außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und thermomechanischen Eigenschaften Blätter werden häufig in Hochleistungselektronik, LED-Verpackungen, Halbleiterbauelementen, HF-/Mikrowellenkomponenten und vielem mehr verwendet und sind daher ein wichtiges Material in der modernen Elektronik. Kernfunktionen und VorteileUltrahohe Wärmeleitfähigkeit (180–220 W/m·K) – 5–10-mal besser als Aluminiumoxid für effiziente WärmeableitungHervorragende elektrische Isolierung (10¹⁴ Ω·cm) – ideal für HochspannungsanwendungenBewährte Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik (IGBTs, Leistungsmodule) und Optoelektronik (LEDs, Laserdioden)Kritische Lösung für EV-Stromversorgungssysteme und Schienenumrichter, die sowohl Wärmemanagement als auch elektrische Isolierung erfordern

Keramikringe aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke Spezialkeramikkomponenten, die aus hochreinem Aluminiumnitridpulver durch Präzisionsformung und Hochtemperatursinterprozesse hergestellt werden. Mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, hoher Temperaturbeständigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten. AlN-Keramik Ringe werden häufig in Halbleitergeräten, Hochleistungs-LEDs, HF-/Mikrowellengeräten und anderen Bereichen verwendet und sind daher ein unverzichtbares Schlüsselmaterial in der modernen Industrie. Kernfunktionen und Vorteile1. Außergewöhnliche WärmeleitfähigkeitWärmeleitfähigkeit von bis zu 170–220 W/(m·K), nahe an der von Aluminium und weit über der von Aluminiumoxidkeramik (~30 W/(m·K)), wodurch eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsgeräte gewährleistet wird. 2. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (8-9), geeignet für Hochfrequenz- und Hochspannungsumgebungen, gewährleistet einen sicheren und stabilen Schaltungsbetrieb. 3.Hochtemperaturstabilität Hält Temperaturen bis zu 2200 °C stand, behält seine strukturelle Stabilität unter extremen Temperaturwechselbedingungen und weist eine ausgezeichnete Wärmeschockbeständigkeit auf. 4. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient Der Wärmeausdehnungskoeffizient (4,5×10⁻⁶/℃–4,9×10⁻⁶/℃) entspricht dem von Siliziumchips (Si), wodurch die thermische Belastung verringert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird. 5. Chemische Inertheit und mechanische Festigkeit Beständig gegen Säure-/Laugenkorrosion und Oxidation; hohe Härte (Mohs 8–9), verschleißfest und schlagfest.

Unser Aluminiumnitrid (AlN)-Keramikkugeln zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Wärmeausdehnung, hervorragende elektrische Isolierung und hervorragende mechanische Festigkeit aus und eignen sich daher ideal für anspruchsvolle Industrieanwendungen. Hergestellt aus hochreinen Materialien und fortschrittlicher Sintertechnologie, AlN-Keramikkugeln sorgen für hohe Dichte und geringe Porosität für überragende Leistung unter extremen Bedingungen.   Warum sollten Sie sich für unsere AlN-Keramikkugeln entscheiden? Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/m·K) – Ideal für effiziente Wärmeableitung Geringe Wärmeausdehnung – Gewährleistet Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen Hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit – Längere Lebensdauer Hervorragende elektrische Isolierung – Perfekt für Elektronik- und Halbleiteranwendungen Korrosions- und oxidationsbeständig – Geeignet für raue Bedingungen in der Chemie- und Luftfahrtindustrie