AlN-Tiegel für die Halbleiterfertigung

Im Bereich der Hochtemperaturanwendungen steigen die Anforderungen an die Materialleistung immer weiter an. Unsere Mini Aluminiumnitrid-Keramiktiegelist mit seiner außergewöhnlichen Leistung für zahlreiche Branchen zur idealen Wahl geworden.1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: Der Mini-Aluminiumnitrid-Keramiktiegel verfügt über eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit und sorgt so für eine effiziente Wärmeübertragung. Ob beim Schmelzen von Nichteisenmetallen oder bei der Synthese von Halbleitermaterialien – er verteilt die Wärme schnell und gleichmäßig, verbessert die Prozesseffizienz erheblich, senkt den Energieverbrauch und unterstützt nachhaltige Industrieabläufe.2. Ausgezeichnete thermische Stabilität: Es hält extrem hohen Temperaturen stand. Als feuerfester Hochtemperaturtiegel funktioniert es auch in rauen Umgebungen, in denen andere Materialien nicht ausreichen, stabil. Dies gewährleistet eine langfristig zuverlässige Leistung, reduziert Ausfallzeiten und verbessert die Produktionseffizienz.3. Hervorragende chemische Beständigkeit: Es weist eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit auf, reagiert nicht mit Nichteisenmetallen wie Kupfer, Aluminium und Silber und widersteht auch der Auflösung von Aluminium, Eisen und Aluminiumlegierungen. In Halbleiteranwendungen ist seine Stabilität gegenüber geschmolzenen Salzen wie Galliumarsenid besonders wichtig, da sie Siliziumverunreinigungen verhindert und die Produktion hochreiner Halbleitermaterialien gewährleistet.