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  • Serie mit hoher Wärmeleitfähigkeit – 100 μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff
    Xiamen Juci Technology Co., Ltd. stellt seine hochwärmeleitfähige Serie 100μm polykristalliner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein hochreiner Keramikfüllstoff für fortschrittliche Wärmemanagement-Verbundwerkstoffe. Dank modernster Synthese- und Klassifizierungstechnologie bietet dieses Produkt außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete chemische Stabilität und eine optimierte Partikelgrößenverteilung. Es verbessert die Wärmeableitungsleistung von Polymeren, Klebstoffen und Keramikmatrizen deutlich und eignet sich daher ideal für Anwendungen in der Elektronikverpackung, LED-Kühlung, 5G-Kommunikationsgeräten und Hochleistungsmodulen.Hauptmerkmale:1. Ultrahohe WärmeleitfähigkeitPolykristallines AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf und bewältigt damit wirksam die Herausforderungen einer hohen Wärmestromableitung in elektronischen Komponenten.Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (≈4,6×10⁻⁶/K), passend zu Halbleitermaterialien zur Minimierung der Grenzflächenspannung.2. Präzise PartikelgrößenkontrolleD50 ≈ 100 μm, mit gleichmäßiger Partikelverteilung, wodurch die Packungsdichte zur Bildung effizienter Wärmepfade optimiert wird.Anpassbare Oberflächenbehandlungen (z. B. Modifikation von Silan-Haftvermittlern) zur Verbesserung der Kompatibilität mit Harzen und Metallen.3. Hohe Reinheit und ZuverlässigkeitReinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt < 1 %, wodurch die Auswirkungen auf die dielektrischen Eigenschaften minimal sind.Hohe Temperaturbeständigkeit (>1800 °C) und Korrosionsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen.4. Vielseitige AnwendungenWärmeleitkleber/-pasten: Erhöht die Wärmeleitfähigkeit beim Einfüllen.Verbundwerkstoffe mit keramischer Matrix: Werden für isolierende Substrate oder Verpackungsmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet.Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs): Reduziert den thermischen Kontaktwiderstand in elektronischen Baugruppen.
  • S-Serie 80 μm wärmeleitendes AlN-Pulver – Füllstoff mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit
    Die S-Serie 80μm Wärmeleitender AlN-Füllstoff ist ein Hochleistungs Wärmemanagementmaterial Entwickelt für Hochleistungselektronik, 5G-Kommunikation, Fahrzeuge mit alternativer Antriebstechnologie, LED-Beleuchtung und fortschrittliche Chipkühlung. Durch den Einsatz proprietärer Partikelgradationstechnologie und Oberflächenmodifizierungsverfahren erreicht dieses Produkt eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit, verbessert die Wärmeableitungseffizienz deutlich und gewährleistet eine stabile, lang anhaltende Leistung moderner elektronischer Geräte. Hauptmerkmale: 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit Es besteht aus hochreinen Keramikmaterialien (wie Aluminiumnitrid) und einer optimierten 80-μm-Partikelverteilung und bildet ein dichtes Wärmeleitungsnetzwerk, wodurch die Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Füllstoffen erhöht und der thermische Grenzflächenwiderstand effektiv reduziert wird. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle Die feinen 80-μm-Partikel bieten eine hervorragende Füllfähigkeit, gewährleisten einen engen Kontakt mit Matrixmaterialien (z. B. Silikon, Epoxidharz) und minimieren Hohlräume für eine schnelle, gleichmäßige Wärmeübertragung. 3. Überlegene elektrische Isolierung Behält hohe Isolationseigenschaften (Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm) bei und verbessert gleichzeitig die Wärmeleistung, wodurch es sich ideal für empfindliche elektronische Komponenten eignet. 4. Starke chemische Stabilität Beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion, geeignet für raue Betriebsumgebungen. 5. Hervorragende Kompatibilität Kann problemlos in Wärmeleitpasten, Wärmeleitpads, Klebstoffe und andere Verbundwerkstoffe integriert werden, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
  • Hochreines Aluminiumnitrid (AlN)-Pulver CAS 24304-00-5
    Aluminiumnitrid ist ein wichtiges anorganisches nichtmetallisches Material. Es weist nicht nur die Eigenschaften einer keramischen Isolierung, geringe Ausdehnung, hoher Elastizitätsmodul usw. auf, sondern weist auch die gleichen Eigenschaften auf hohe Wärmeleitfähigkeit B. Kupfer und Aluminium (die Wärmeleitfähigkeit beträgt das 7- bis 10-fache der von Aluminiumoxid). Es ist ein Schlüsselmaterial für High-End-Geräte in den Bereichen Halbleiter, elektrisches Vakuum und anderen Bereichen, insbesondere in Waffensystemen der Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt, elektrischem Schienenverkehr, Fahrzeugen mit neuer Energie, Hochleistungs-LED-Beleuchtung und Kommunikationsbasisstationen. Aluminiumnitrid kann verwendet werden für Leistungsgeräte in Kraftübertragungsgeräten, industriellen Steuerungsgeräten und anderen Bereichen. Das Aluminiumnitridpulver von Xiamen Juci Technology zeichnet sich durch hohe Reinheit, extrem niedrigen Gehalt an Metallverunreinigungen und hohe Chargenstabilität aus. Die jährliche Produktionskapazität beträgt 1000 t. Gegenwärtig wird es in großer Zahl beim Gewindegießen elektronischer Keramiksubstrate eingesetzt.

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