S-Serie 80 μm wärmeleitendes AlN-Pulver – Füllstoff mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit

Die S-Serie 80μm Wärmeleitender AlN-Füllstoff ist ein Hochleistungs Wärmemanagementmaterial Entwickelt für Hochleistungselektronik, 5G-Kommunikation, Fahrzeuge mit alternativer Antriebstechnologie, LED-Beleuchtung und fortschrittliche Chipkühlung. Durch den Einsatz proprietärer Partikelgradationstechnologie und Oberflächenmodifizierungsverfahren erreicht dieses Produkt eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit, verbessert die Wärmeableitungseffizienz deutlich und gewährleistet eine stabile, lang anhaltende Leistung moderner elektronischer Geräte.

Hauptmerkmale:

1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit

Es besteht aus hochreinen Keramikmaterialien (wie Aluminiumnitrid) und einer optimierten 80-μm-Partikelverteilung und bildet ein dichtes Wärmeleitungsnetzwerk, wodurch die Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Füllstoffen erhöht und der thermische Grenzflächenwiderstand effektiv reduziert wird.

2. Präzise Partikelgrößenkontrolle

Die feinen 80-μm-Partikel bieten eine hervorragende Füllfähigkeit, gewährleisten einen engen Kontakt mit Matrixmaterialien (z. B. Silikon, Epoxidharz) und minimieren Hohlräume für eine schnelle, gleichmäßige Wärmeübertragung.

3. Überlegene elektrische Isolierung

Behält hohe Isolationseigenschaften (Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm) bei und verbessert gleichzeitig die Wärmeleistung, wodurch es sich ideal für empfindliche elektronische Komponenten eignet.

4. Starke chemische Stabilität

Beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion, geeignet für raue Betriebsumgebungen.

5. Hervorragende Kompatibilität

Kann problemlos in Wärmeleitpasten, Wärmeleitpads, Klebstoffe und andere Verbundwerkstoffe integriert werden, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.