80 μm AlN-Füllstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit – Beheben Sie Überhitzungsprobleme in der Elektronik

Die 80μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff, entwickelt von Xiamen Juci Technology, ist ein Hochleistungskeramikmaterial für elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs)und Verbundwerkstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50≈80μm), ultrahoher Reinheit (≥99 %) und außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/(m·K)) verbessert es die Wärmemanagementeffizienz von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrizen deutlich. Es eignet sich ideal für anspruchsvolle Wärmeableitungsanwendungen in der 5G-Kommunikation, in Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnologie, in der Leistungselektronik und mehr.

Hauptmerkmale:

1、Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit

Theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Herausforderungen des Wärmemanagements in elektronischen Geräten effektiv bewältigt werden.

2. Präzise Partikelgrößenkontrolle

Die gleichmäßige Verteilung mit einer durchschnittlichen Partikelgröße (D50) von 80 μm gewährleistet eine hervorragende Dispergierbarkeit und Kompatibilität mit Harz-, Metall- oder Keramikmatrizen.

3. Hohe Reinheit, niedriger Sauerstoffgehalt

Reinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt ≤ 1 %, wodurch chemische Stabilität und elektrische Isolierung für Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen gewährleistet werden.

4. Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verlust

Niedrige Dielektrizitätskonstante (ε ≈ 8,8) und minimaler dielektrischer Verlust (tanδ < 0,001), ideal für die Verpackung von Hochfrequenzschaltungen.

5. Hervorragende mechanische Eigenschaften

Hohe Härte und Verschleißfestigkeit erhöhen die mechanische Festigkeit von Verbundwerkstoffen.