Wärmeleitmaterialien (TIMs)

Die 80μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff, entwickelt von Xiamen Juci Technology, ist ein Hochleistungskeramikmaterial für elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs)und Verbundwerkstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50≈80μm), ultrahoher Reinheit (≥99 %) und außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/(m·K)) verbessert es die Wärmemanagementeffizienz von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrizen deutlich. Es eignet sich ideal für anspruchsvolle Wärmeableitungsanwendungen in der 5G-Kommunikation, in Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnologie, in der Leistungselektronik und mehr.Hauptmerkmale:1、Außergewöhnliche WärmeleitfähigkeitTheoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Herausforderungen des Wärmemanagements in elektronischen Geräten effektiv bewältigt werden. 2. Präzise PartikelgrößenkontrolleDie gleichmäßige Verteilung mit einer durchschnittlichen Partikelgröße (D50) von 80 μm gewährleistet eine hervorragende Dispergierbarkeit und Kompatibilität mit Harz-, Metall- oder Keramikmatrizen. 3. Hohe Reinheit, niedriger SauerstoffgehaltReinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt ≤ 1 %, wodurch chemische Stabilität und elektrische Isolierung für Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen gewährleistet werden. 4. Niedrige Dielektrizitätskonstante und VerlustNiedrige Dielektrizitätskonstante (ε ≈ 8,8) und minimaler dielektrischer Verlust (tanδ < 0,001), ideal für die Verpackung von Hochfrequenzschaltungen. 5. Hervorragende mechanische EigenschaftenHohe Härte und Verschleißfestigkeit erhöhen die mechanische Festigkeit von Verbundwerkstoffen.

Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid (AlN) ist ein Hochleistungskeramikwerkstoff, der aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften häufig im Wärmemanagement eingesetzt wird. Hier ist eine detaillierte Aufschlüsselung seiner Funktionen: 1. Wärmeableitung (Primärfunktion) Hohe Wärmeleitfähigkeit (~170-200 W/mK) – Leitet Wärme effizient von Hotspots in elektronischen Komponenten (z. B. CPUs, Leistungsmodulen, LEDs) ab, wodurch AlN-Pulver ideal ist für Füllstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Reduziert den Wärmewiderstand – Verbessert den Wärmefluss in Verbundwerkstoffen (z. B. Wärmeleitmaterialien (TIMs), Epoxidharze), die die Leistung elektronischer Kühllösungen verbessern. 2. Elektrische Isolierung Durchschlagfestigkeit (>15 kV/mm) – Verhindert elektrische Kurzschlüsse und leitet gleichzeitig Wärme, was für Hochspannungsanwendungen (z. B. Leistungselektronik, EV-Batterien) von entscheidender Bedeutung ist, bei denen AlN-Keramikfüllstoff sorgt für Zuverlässigkeit. 3. Anpassung der Wärmeausdehnung CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) ~4,5 ppm/K – Entspricht Silizium und Halbleitern und minimiert die Spannung in verbundenen Schnittstellen (z. B. Chip-Verpackungen). AlN-Einkristallfüller eine bevorzugte Wahl für das Wärmemanagement von Halbleitern. Durch die Einarbeitung von ultrareinem AlN-Füllstoff oder nanoskaligem AlN-Pulver können Hersteller die Wärmeleitfähigkeit optimieren und gleichzeitig die elektrische Isolierung aufrechterhalten. Dies macht es zur ersten Wahl für fortschrittliche Keramikmaterialien für das Wärmemanagement.