Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. stellt seine hochwärmeleitfähige Serie 100μm polykristalliner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein hochreiner Keramikfüllstoff für fortschrittliche Wärmemanagement-Verbundwerkstoffe. Dank modernster Synthese- und Klassifizierungstechnologie bietet dieses Produkt außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete chemische Stabilität und eine optimierte Partikelgrößenverteilung. Es verbessert die Wärmeableitungsleistung von Polymeren, Klebstoffen und Keramikmatrizen deutlich und eignet sich daher ideal für Anwendungen in der Elektronikverpackung, LED-Kühlung, 5G-Kommunikationsgeräten und Hochleistungsmodulen. Hauptmerkmale: 1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit Polykristallines AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf und bewältigt damit wirksam die Herausforderungen einer hohen Wärmestromableitung in elektronischen Komponenten. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (≈4,6×10⁻⁶/K), passend zu Halbleitermaterialien zur Minimierung der Grenzflächenspannung. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle D50 ≈ 100 μm, mit gleichmäßiger Partikelverteilung, wodurch die Packungsdichte zur Bildung effizienter Wärmepfade optimiert wird. Anpassbare Oberflächenbehandlungen (z. B. Modifikation von Silan-Haftvermittlern) zur Verbesserung der Kompatibilität mit Harzen und Metallen. 3. Hohe Reinheit und Zuverlässigkeit Reinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt < 1 %, wodurch die Auswirkungen auf die dielektrischen Eigenschaften minimal sind. Hohe Temperaturbeständigkeit (>1800 °C) und Korrosionsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen. 4. Vielseitige Anwendungen Wärmeleitkleber/-pasten: Erhöht die Wärmeleitfähigkeit beim Einfüllen. Verbundwerkstoffe mit keramischer Matrix: Werden für isolierende Substrate oder Verpackungsmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet. Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs): Reduziert den thermischen Kontaktwiderstand in elektronischen Baugruppen.

Die 80μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff, entwickelt von Xiamen Juci Technology, ist ein Hochleistungskeramikmaterial für elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs)und Verbundwerkstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50≈80μm), ultrahoher Reinheit (≥99 %) und außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/(m·K)) verbessert es die Wärmemanagementeffizienz von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrizen deutlich. Es eignet sich ideal für anspruchsvolle Wärmeableitungsanwendungen in der 5G-Kommunikation, in Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnologie, in der Leistungselektronik und mehr. Hauptmerkmale: 1、Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit Theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Herausforderungen des Wärmemanagements in elektronischen Geräten effektiv bewältigt werden. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle Die gleichmäßige Verteilung mit einer durchschnittlichen Partikelgröße (D50) von 80 μm gewährleistet eine hervorragende Dispergierbarkeit und Kompatibilität mit Harz-, Metall- oder Keramikmatrizen. 3. Hohe Reinheit, niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt ≤ 1 %, wodurch chemische Stabilität und elektrische Isolierung für Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen gewährleistet werden. 4. Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verlust Niedrige Dielektrizitätskonstante (ε ≈ 8,8) und minimaler dielektrischer Verlust (tanδ < 0,001), ideal für die Verpackung von Hochfrequenzschaltungen. 5. Hervorragende mechanische Eigenschaften Hohe Härte und Verschleißfestigkeit erhöhen die mechanische Festigkeit von Verbundwerkstoffen.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. präsentiert seinen 150μm hochreiner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein funktionaler Keramikfüllstoff für leistungsstarke, wärmeleitende Verbundwerkstoffe. Dank seiner ultrafeinen Partikelgröße (150 Mikrometer), seiner hohen Reinheit (≥99 %) und seines niedrigen Sauerstoffgehalts verbessert dieses Produkt die Wärmeleitfähigkeit von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrix-Verbundwerkstoffen deutlich. Es wird häufig in Elektronikverpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs) usw. eingesetzt. Wärmeableitung von Hochleistungs-LEDsund mehr. Hauptmerkmale: 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf, die mehr als fünfmal höher ist als bei herkömmlichen Aluminiumoxid-Füllstoffen, wodurch die Gesamtwärmeeffizienz von Verbundwerkstoffen erheblich verbessert wird. 2. Präzise Partikelgrößenverteilung D50: 150 μm, gleichmäßige Partikelgröße, glatte Oberfläche und ausgezeichnete Dispergierbarkeit gewährleisten eine effiziente Bildung eines wärmeleitenden Netzwerks in der Matrix. 3. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥99 %, Sauerstoffgehalt ≤1 %, wodurch die Auswirkungen von Verunreinigungen auf die dielektrischen Eigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit minimiert werden, was es ideal für elektronische Hochfrequenzgeräte macht. 4. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (~8,8), geeignet für elektronische Verpackungen mit hohen Isolationsanforderungen. 5. Starke chemische Stabilität Hohe Temperaturbeständigkeit (stabil in Luft bis 1400 °C), Korrosionsbeständigkeit und ausgezeichnete Kompatibilität mit Epoxidharzen, Silikongelen und anderen Matrixmaterialien.

120μm von Xiamen Juceri Technology Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver ist ein hochreines, hochwärmeleitfähiges Keramikpulvermaterial, das speziell für leistungsstarke wärmeleitfähige Verbundwerkstoffe, elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIM)und Kunststoffe/Gummis mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank seiner gleichmäßigen Partikelgrößenverteilung (D50≈120 μm) und hervorragenden chemischen Stabilität verbessert es die Wärmeleitfähigkeit von Matrixmaterialien erheblich und gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit. Hauptmerkmale: 1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit Theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Wärmeableitungseffizienz von Verbundwerkstoffen effektiv verbessert wird. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle Mittlere Partikelgröße (D50) von 120 μm mit gleichmäßiger Verteilung, die eine einfache Dispersion und hohe Kompatibilität mit Harz-/Polymermatrizen gewährleistet. 3. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥99 %, Sauerstoffgehalt ≤1 %, wodurch die Auswirkungen von Verunreinigungen auf die dielektrischen Eigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit minimiert werden. 4. Hervorragende Isolationsleistung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, geeignet für elektronische Anwendungen, die eine hohe Isolierung erfordern. 5. Chemische Stabilität Beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion, sorgt für stabile Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen oder hoher Luftfeuchtigkeit. 6. Oberflächenmodifizierbarkeit Kann auf Anfrage mit Silan-Haftvermittlern oder anderen Oberflächenmodifikationen behandelt werden, um die Grenzflächenbindung mit der Matrix zu verbessern.

50 μm Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik-Mikrokugeln Bereich Hochleistungs-Thermofüller Entwickelt, um die Wärmemanagementeigenschaften von Verbundwerkstoffen zu verbessern. Dank ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (~170–200 W/mK) und hervorragenden elektrischen Isolierung eignen sich AlN-Mikrokugeln ideal für elektronische Verpackungen, wärmeleitende Klebstoffe, wärmeleitende Kunststoffe und die Wärmeableitung von Hochleistungs-LEDs. Hauptmerkmale: Hohe Wärmeleitfähigkeit: Verbessert effektiv die Wärmeübertragungseffizienz in Verbundwerkstoffen, ideal für kritische Kühlanwendungen. Gleichmäßige Partikelgröße: 50-μm-Mikrokügelchen sorgen für eine gleichmäßige Dispersion und optimieren die mechanische und thermische Leistung. Elektrische Isolierung: Aufgrund des hohen spezifischen Widerstands ist es für die Isolierungsanforderungen in der Elektronik geeignet. Hochtemperatur- und Oxidationsbeständigkeit: Außergewöhnliche Stabilität für Hochtemperaturumgebungen. Leichtgewicht: Die geringe Dichte reduziert das Gesamtgewicht des Produkts.