Keramik-Mikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN)

50 μm Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik-Mikrokugeln Bereich Hochleistungs-Thermofüller Entwickelt, um die Wärmemanagementeigenschaften von Verbundwerkstoffen zu verbessern. Dank ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (~170–200 W/mK) und hervorragenden elektrischen Isolierung eignen sich AlN-Mikrokugeln ideal für elektronische Verpackungen, wärmeleitende Klebstoffe, wärmeleitende Kunststoffe und die Wärmeableitung von Hochleistungs-LEDs. Hauptmerkmale: Hohe Wärmeleitfähigkeit: Verbessert effektiv die Wärmeübertragungseffizienz in Verbundwerkstoffen, ideal für kritische Kühlanwendungen. Gleichmäßige Partikelgröße: 50-μm-Mikrokügelchen sorgen für eine gleichmäßige Dispersion und optimieren die mechanische und thermische Leistung. Elektrische Isolierung: Aufgrund des hohen spezifischen Widerstands ist es für die Isolierungsanforderungen in der Elektronik geeignet. Hochtemperatur- und Oxidationsbeständigkeit: Außergewöhnliche Stabilität für Hochtemperaturumgebungen. Leichtgewicht: Die geringe Dichte reduziert das Gesamtgewicht des Produkts.

30 μm Keramik-Mikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke anorganische nichtmetallische Werkstoffe mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, Hochtemperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität. Ihre mikrometergroße Kugelstruktur eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in fortschrittlichen Elektronikverpackungen, Verbundverstärkungen, Wärmeleitmaterialien und anderen Bereichen. Hauptmerkmale von 30 μm großen Keramikmikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN): Hohe Wärmeleitfähigkeit – Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170-200 W/(m·K) verbessern AlN-Mikrokugeln die Wärmeableitung in thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) und elektronische Verpackungen. Hervorragende elektrische Isolierung – Ultrahoher Widerstand (>10¹⁴ Ω·cm) macht diese AlN-Füllstoffe ideal für Hochspannungsanwendungen, PCB-Substrate und Isolierbeschichtungen. Hohe Temperaturbeständigkeit – Der Schmelzpunkt von 2200 °C gewährleistet Stabilität in extremen Umgebungen, geeignet für die Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik und LED-Kühlkörper. Niedriger CTE (4,5×10⁻⁶/°C) – Passt zu Halbleitermaterialien (Si, GaN, SiC) und reduziert die thermische Belastung in Chip-Verpackungen und Leistungsmodulen. Hohe Reinheit und chemische Stabilität – Korrosionsbeständig und säure-/alkalibeständig, perfekt für raue Industrieanwendungen und chemische Umgebungen. Gleichmäßige sphärische Struktur – Die enge Partikelverteilung (D50≈30μm) gewährleistet eine hervorragende Fließfähigkeit und gleichmäßige Dispersion in Polymeren, Verbundwerkstoffen und 3D-Druckmaterialien.