AlN-Füllstoffe

30 μm Keramik-Mikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke anorganische nichtmetallische Werkstoffe mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, Hochtemperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität. Ihre mikrometergroße Kugelstruktur eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in fortschrittlichen Elektronikverpackungen, Verbundverstärkungen, Wärmeleitmaterialien und anderen Bereichen. Hauptmerkmale von 30 μm großen Keramikmikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN): Hohe Wärmeleitfähigkeit – Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170-200 W/(m·K) verbessern AlN-Mikrokugeln die Wärmeableitung in thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) und elektronische Verpackungen. Hervorragende elektrische Isolierung – Ultrahoher Widerstand (>10¹⁴ Ω·cm) macht diese AlN-Füllstoffe ideal für Hochspannungsanwendungen, PCB-Substrate und Isolierbeschichtungen. Hohe Temperaturbeständigkeit – Der Schmelzpunkt von 2200 °C gewährleistet Stabilität in extremen Umgebungen, geeignet für die Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik und LED-Kühlkörper. Niedriger CTE (4,5×10⁻⁶/°C) – Passt zu Halbleitermaterialien (Si, GaN, SiC) und reduziert die thermische Belastung in Chip-Verpackungen und Leistungsmodulen. Hohe Reinheit und chemische Stabilität – Korrosionsbeständig und säure-/alkalibeständig, perfekt für raue Industrieanwendungen und chemische Umgebungen. Gleichmäßige sphärische Struktur – Die enge Partikelverteilung (D50≈30μm) gewährleistet eine hervorragende Fließfähigkeit und gleichmäßige Dispersion in Polymeren, Verbundwerkstoffen und 3D-Druckmaterialien.