AlN-Füllstoffe

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. stellt seine hochwärmeleitfähige Serie 100μm polykristalliner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein hochreiner Keramikfüllstoff für fortschrittliche Wärmemanagement-Verbundwerkstoffe. Dank modernster Synthese- und Klassifizierungstechnologie bietet dieses Produkt außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete chemische Stabilität und eine optimierte Partikelgrößenverteilung. Es verbessert die Wärmeableitungsleistung von Polymeren, Klebstoffen und Keramikmatrizen deutlich und eignet sich daher ideal für Anwendungen in der Elektronikverpackung, LED-Kühlung, 5G-Kommunikationsgeräten und Hochleistungsmodulen.Hauptmerkmale:1. Ultrahohe WärmeleitfähigkeitPolykristallines AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf und bewältigt damit wirksam die Herausforderungen einer hohen Wärmestromableitung in elektronischen Komponenten.Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (≈4,6×10⁻⁶/K), passend zu Halbleitermaterialien zur Minimierung der Grenzflächenspannung.2. Präzise PartikelgrößenkontrolleD50 ≈ 100 μm, mit gleichmäßiger Partikelverteilung, wodurch die Packungsdichte zur Bildung effizienter Wärmepfade optimiert wird.Anpassbare Oberflächenbehandlungen (z. B. Modifikation von Silan-Haftvermittlern) zur Verbesserung der Kompatibilität mit Harzen und Metallen.3. Hohe Reinheit und ZuverlässigkeitReinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt < 1 %, wodurch die Auswirkungen auf die dielektrischen Eigenschaften minimal sind.Hohe Temperaturbeständigkeit (>1800 °C) und Korrosionsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen.4. Vielseitige AnwendungenWärmeleitkleber/-pasten: Erhöht die Wärmeleitfähigkeit beim Einfüllen.Verbundwerkstoffe mit keramischer Matrix: Werden für isolierende Substrate oder Verpackungsmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet.Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs): Reduziert den thermischen Kontaktwiderstand in elektronischen Baugruppen.

Die 80μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff, entwickelt von Xiamen Juci Technology, ist ein Hochleistungskeramikmaterial für elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs)und Verbundwerkstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50≈80μm), ultrahoher Reinheit (≥99 %) und außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/(m·K)) verbessert es die Wärmemanagementeffizienz von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrizen deutlich. Es eignet sich ideal für anspruchsvolle Wärmeableitungsanwendungen in der 5G-Kommunikation, in Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnologie, in der Leistungselektronik und mehr.Hauptmerkmale:1、Außergewöhnliche WärmeleitfähigkeitTheoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Herausforderungen des Wärmemanagements in elektronischen Geräten effektiv bewältigt werden. 2. Präzise PartikelgrößenkontrolleDie gleichmäßige Verteilung mit einer durchschnittlichen Partikelgröße (D50) von 80 μm gewährleistet eine hervorragende Dispergierbarkeit und Kompatibilität mit Harz-, Metall- oder Keramikmatrizen. 3. Hohe Reinheit, niedriger SauerstoffgehaltReinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt ≤ 1 %, wodurch chemische Stabilität und elektrische Isolierung für Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen gewährleistet werden. 4. Niedrige Dielektrizitätskonstante und VerlustNiedrige Dielektrizitätskonstante (ε ≈ 8,8) und minimaler dielektrischer Verlust (tanδ < 0,001), ideal für die Verpackung von Hochfrequenzschaltungen. 5. Hervorragende mechanische EigenschaftenHohe Härte und Verschleißfestigkeit erhöhen die mechanische Festigkeit von Verbundwerkstoffen.

30 μm Keramik-Mikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke anorganische nichtmetallische Werkstoffe mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, Hochtemperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität. Ihre mikrometergroße Kugelstruktur eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in fortschrittlichen Elektronikverpackungen, Verbundverstärkungen, Wärmeleitmaterialien und anderen Bereichen. Hauptmerkmale von 30 μm großen Keramikmikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN): Hohe Wärmeleitfähigkeit – Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170-200 W/(m·K) verbessern AlN-Mikrokugeln die Wärmeableitung in thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) und elektronische Verpackungen. Hervorragende elektrische Isolierung – Ultrahoher Widerstand (>10¹⁴ Ω·cm) macht diese AlN-Füllstoffe ideal für Hochspannungsanwendungen, PCB-Substrate und Isolierbeschichtungen. Hohe Temperaturbeständigkeit – Der Schmelzpunkt von 2200 °C gewährleistet Stabilität in extremen Umgebungen, geeignet für die Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik und LED-Kühlkörper. Niedriger CTE (4,5×10⁻⁶/°C) – Passt zu Halbleitermaterialien (Si, GaN, SiC) und reduziert die thermische Belastung in Chip-Verpackungen und Leistungsmodulen. Hohe Reinheit und chemische Stabilität – Korrosionsbeständig und säure-/alkalibeständig, perfekt für raue Industrieanwendungen und chemische Umgebungen. Gleichmäßige sphärische Struktur – Die enge Partikelverteilung (D50≈30μm) gewährleistet eine hervorragende Fließfähigkeit und gleichmäßige Dispersion in Polymeren, Verbundwerkstoffen und 3D-Druckmaterialien.