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Xiamen Juci Technology Co., Ltd. stellt seine hochwärmeleitfähige Serie 100μm polykristalliner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein hochreiner Keramikfüllstoff für fortschrittliche Wärmemanagement-Verbundwerkstoffe. Dank modernster Synthese- und Klassifizierungstechnologie bietet dieses Produkt außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete chemische Stabilität und eine optimierte Partikelgrößenverteilung. Es verbessert die Wärmeableitungsleistung von Polymeren, Klebstoffen und Keramikmatrizen deutlich und eignet sich daher ideal für Anwendungen in der Elektronikverpackung, LED-Kühlung, 5G-Kommunikationsgeräten und Hochleistungsmodulen.Hauptmerkmale:1. Ultrahohe WärmeleitfähigkeitPolykristallines AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf und bewältigt damit wirksam die Herausforderungen einer hohen Wärmestromableitung in elektronischen Komponenten.Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (≈4,6×10⁻⁶/K), passend zu Halbleitermaterialien zur Minimierung der Grenzflächenspannung.2. Präzise PartikelgrößenkontrolleD50 ≈ 100 μm, mit gleichmäßiger Partikelverteilung, wodurch die Packungsdichte zur Bildung effizienter Wärmepfade optimiert wird.Anpassbare Oberflächenbehandlungen (z. B. Modifikation von Silan-Haftvermittlern) zur Verbesserung der Kompatibilität mit Harzen und Metallen.3. Hohe Reinheit und ZuverlässigkeitReinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt < 1 %, wodurch die Auswirkungen auf die dielektrischen Eigenschaften minimal sind.Hohe Temperaturbeständigkeit (>1800 °C) und Korrosionsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen.4. Vielseitige AnwendungenWärmeleitkleber/-pasten: Erhöht die Wärmeleitfähigkeit beim Einfüllen.Verbundwerkstoffe mit keramischer Matrix: Werden für isolierende Substrate oder Verpackungsmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet.Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs): Reduziert den thermischen Kontaktwiderstand in elektronischen Baugruppen.

Die 80μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff, entwickelt von Xiamen Juci Technology, ist ein Hochleistungskeramikmaterial für elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs)und Verbundwerkstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50≈80μm), ultrahoher Reinheit (≥99 %) und außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/(m·K)) verbessert es die Wärmemanagementeffizienz von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrizen deutlich. Es eignet sich ideal für anspruchsvolle Wärmeableitungsanwendungen in der 5G-Kommunikation, in Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnologie, in der Leistungselektronik und mehr.Hauptmerkmale:1、Außergewöhnliche WärmeleitfähigkeitTheoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Herausforderungen des Wärmemanagements in elektronischen Geräten effektiv bewältigt werden. 2. Präzise PartikelgrößenkontrolleDie gleichmäßige Verteilung mit einer durchschnittlichen Partikelgröße (D50) von 80 μm gewährleistet eine hervorragende Dispergierbarkeit und Kompatibilität mit Harz-, Metall- oder Keramikmatrizen. 3. Hohe Reinheit, niedriger SauerstoffgehaltReinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt ≤ 1 %, wodurch chemische Stabilität und elektrische Isolierung für Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen gewährleistet werden. 4. Niedrige Dielektrizitätskonstante und VerlustNiedrige Dielektrizitätskonstante (ε ≈ 8,8) und minimaler dielektrischer Verlust (tanδ < 0,001), ideal für die Verpackung von Hochfrequenzschaltungen. 5. Hervorragende mechanische EigenschaftenHohe Härte und Verschleißfestigkeit erhöhen die mechanische Festigkeit von Verbundwerkstoffen.

Die S-Serie 80μm Wärmeleitender AlN-Füllstoff ist ein Hochleistungs Wärmemanagementmaterial Entwickelt für Hochleistungselektronik, 5G-Kommunikation, Fahrzeuge mit alternativer Antriebstechnologie, LED-Beleuchtung und fortschrittliche Chipkühlung. Durch den Einsatz proprietärer Partikelgradationstechnologie und Oberflächenmodifizierungsverfahren erreicht dieses Produkt eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit, verbessert die Wärmeableitungseffizienz deutlich und gewährleistet eine stabile, lang anhaltende Leistung moderner elektronischer Geräte. Hauptmerkmale: 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit Es besteht aus hochreinen Keramikmaterialien (wie Aluminiumnitrid) und einer optimierten 80-μm-Partikelverteilung und bildet ein dichtes Wärmeleitungsnetzwerk, wodurch die Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Füllstoffen erhöht und der thermische Grenzflächenwiderstand effektiv reduziert wird. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle Die feinen 80-μm-Partikel bieten eine hervorragende Füllfähigkeit, gewährleisten einen engen Kontakt mit Matrixmaterialien (z. B. Silikon, Epoxidharz) und minimieren Hohlräume für eine schnelle, gleichmäßige Wärmeübertragung. 3. Überlegene elektrische Isolierung Behält hohe Isolationseigenschaften (Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm) bei und verbessert gleichzeitig die Wärmeleistung, wodurch es sich ideal für empfindliche elektronische Komponenten eignet. 4. Starke chemische Stabilität Beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion, geeignet für raue Betriebsumgebungen. 5. Hervorragende Kompatibilität Kann problemlos in Wärmeleitpasten, Wärmeleitpads, Klebstoffe und andere Verbundwerkstoffe integriert werden, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. präsentiert seinen 150μm hochreiner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein funktionaler Keramikfüllstoff für leistungsstarke, wärmeleitende Verbundwerkstoffe. Dank seiner ultrafeinen Partikelgröße (150 Mikrometer), seiner hohen Reinheit (≥99 %) und seines niedrigen Sauerstoffgehalts verbessert dieses Produkt die Wärmeleitfähigkeit von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrix-Verbundwerkstoffen deutlich. Es wird häufig in Elektronikverpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs) usw. eingesetzt. Wärmeableitung von Hochleistungs-LEDsund mehr. Hauptmerkmale: 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf, die mehr als fünfmal höher ist als bei herkömmlichen Aluminiumoxid-Füllstoffen, wodurch die Gesamtwärmeeffizienz von Verbundwerkstoffen erheblich verbessert wird. 2. Präzise Partikelgrößenverteilung D50: 150 μm, gleichmäßige Partikelgröße, glatte Oberfläche und ausgezeichnete Dispergierbarkeit gewährleisten eine effiziente Bildung eines wärmeleitenden Netzwerks in der Matrix. 3. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥99 %, Sauerstoffgehalt ≤1 %, wodurch die Auswirkungen von Verunreinigungen auf die dielektrischen Eigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit minimiert werden, was es ideal für elektronische Hochfrequenzgeräte macht. 4. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (~8,8), geeignet für elektronische Verpackungen mit hohen Isolationsanforderungen. 5. Starke chemische Stabilität Hohe Temperaturbeständigkeit (stabil in Luft bis 1400 °C), Korrosionsbeständigkeit und ausgezeichnete Kompatibilität mit Epoxidharzen, Silikongelen und anderen Matrixmaterialien.

120μm von Xiamen Juceri Technology Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver ist ein hochreines, hochwärmeleitfähiges Keramikpulvermaterial, das speziell für leistungsstarke wärmeleitfähige Verbundwerkstoffe, elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIM)und Kunststoffe/Gummis mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank seiner gleichmäßigen Partikelgrößenverteilung (D50≈120 μm) und hervorragenden chemischen Stabilität verbessert es die Wärmeleitfähigkeit von Matrixmaterialien erheblich und gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit. Hauptmerkmale: 1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit Theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Wärmeableitungseffizienz von Verbundwerkstoffen effektiv verbessert wird. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle Mittlere Partikelgröße (D50) von 120 μm mit gleichmäßiger Verteilung, die eine einfache Dispersion und hohe Kompatibilität mit Harz-/Polymermatrizen gewährleistet. 3. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥99 %, Sauerstoffgehalt ≤1 %, wodurch die Auswirkungen von Verunreinigungen auf die dielektrischen Eigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit minimiert werden. 4. Hervorragende Isolationsleistung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, geeignet für elektronische Anwendungen, die eine hohe Isolierung erfordern. 5. Chemische Stabilität Beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion, sorgt für stabile Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen oder hoher Luftfeuchtigkeit. 6. Oberflächenmodifizierbarkeit Kann auf Anfrage mit Silan-Haftvermittlern oder anderen Oberflächenmodifikationen behandelt werden, um die Grenzflächenbindung mit der Matrix zu verbessern.

50 μm Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik-Mikrokugeln Bereich Hochleistungs-Thermofüller Entwickelt, um die Wärmemanagementeigenschaften von Verbundwerkstoffen zu verbessern. Dank ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (~170–200 W/mK) und hervorragenden elektrischen Isolierung eignen sich AlN-Mikrokugeln ideal für elektronische Verpackungen, wärmeleitende Klebstoffe, wärmeleitende Kunststoffe und die Wärmeableitung von Hochleistungs-LEDs. Hauptmerkmale: Hohe Wärmeleitfähigkeit: Verbessert effektiv die Wärmeübertragungseffizienz in Verbundwerkstoffen, ideal für kritische Kühlanwendungen. Gleichmäßige Partikelgröße: 50-μm-Mikrokügelchen sorgen für eine gleichmäßige Dispersion und optimieren die mechanische und thermische Leistung. Elektrische Isolierung: Aufgrund des hohen spezifischen Widerstands ist es für die Isolierungsanforderungen in der Elektronik geeignet. Hochtemperatur- und Oxidationsbeständigkeit: Außergewöhnliche Stabilität für Hochtemperaturumgebungen. Leichtgewicht: Die geringe Dichte reduziert das Gesamtgewicht des Produkts.

30 μm Keramik-Mikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke anorganische nichtmetallische Werkstoffe mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, Hochtemperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität. Ihre mikrometergroße Kugelstruktur eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in fortschrittlichen Elektronikverpackungen, Verbundverstärkungen, Wärmeleitmaterialien und anderen Bereichen. Hauptmerkmale von 30 μm großen Keramikmikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN): Hohe Wärmeleitfähigkeit – Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170-200 W/(m·K) verbessern AlN-Mikrokugeln die Wärmeableitung in thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) und elektronische Verpackungen. Hervorragende elektrische Isolierung – Ultrahoher Widerstand (>10¹⁴ Ω·cm) macht diese AlN-Füllstoffe ideal für Hochspannungsanwendungen, PCB-Substrate und Isolierbeschichtungen. Hohe Temperaturbeständigkeit – Der Schmelzpunkt von 2200 °C gewährleistet Stabilität in extremen Umgebungen, geeignet für die Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik und LED-Kühlkörper. Niedriger CTE (4,5×10⁻⁶/°C) – Passt zu Halbleitermaterialien (Si, GaN, SiC) und reduziert die thermische Belastung in Chip-Verpackungen und Leistungsmodulen. Hohe Reinheit und chemische Stabilität – Korrosionsbeständig und säure-/alkalibeständig, perfekt für raue Industrieanwendungen und chemische Umgebungen. Gleichmäßige sphärische Struktur – Die enge Partikelverteilung (D50≈30μm) gewährleistet eine hervorragende Fließfähigkeit und gleichmäßige Dispersion in Polymeren, Verbundwerkstoffen und 3D-Druckmaterialien.

Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid (AlN) ist ein Hochleistungskeramikwerkstoff, der aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften häufig im Wärmemanagement eingesetzt wird. Hier ist eine detaillierte Aufschlüsselung seiner Funktionen: 1. Wärmeableitung (Primärfunktion) Hohe Wärmeleitfähigkeit (~170-200 W/mK) – Leitet Wärme effizient von Hotspots in elektronischen Komponenten (z. B. CPUs, Leistungsmodulen, LEDs) ab, wodurch AlN-Pulver ideal ist für Füllstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Reduziert den Wärmewiderstand – Verbessert den Wärmefluss in Verbundwerkstoffen (z. B. Wärmeleitmaterialien (TIMs), Epoxidharze), die die Leistung elektronischer Kühllösungen verbessern. 2. Elektrische Isolierung Durchschlagfestigkeit (>15 kV/mm) – Verhindert elektrische Kurzschlüsse und leitet gleichzeitig Wärme, was für Hochspannungsanwendungen (z. B. Leistungselektronik, EV-Batterien) von entscheidender Bedeutung ist, bei denen AlN-Keramikfüllstoff sorgt für Zuverlässigkeit. 3. Anpassung der Wärmeausdehnung CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) ~4,5 ppm/K – Entspricht Silizium und Halbleitern und minimiert die Spannung in verbundenen Schnittstellen (z. B. Chip-Verpackungen). AlN-Einkristallfüller eine bevorzugte Wahl für das Wärmemanagement von Halbleitern. Durch die Einarbeitung von ultrareinem AlN-Füllstoff oder nanoskaligem AlN-Pulver können Hersteller die Wärmeleitfähigkeit optimieren und gleichzeitig die elektrische Isolierung aufrechterhalten. Dies macht es zur ersten Wahl für fortschrittliche Keramikmaterialien für das Wärmemanagement.

Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid kann Harzen oder Kunststoffen zugesetzt werden, um deren Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Es kann auch als Füllstoff in Wärmeleitklebern, Wärmeleitpaste und andere Materialien, die die Wärmeleitfähigkeit von Verbundwerkstoffen verbessern, wenn sie in Polymermatrizen eingearbeitet werden. Diese Verbundwerkstoffe werden häufig in elektronischen Produkten, LED-Beleuchtung, Stromversorgungen und anderen Bereichen eingesetzt.

Aluminiumnitrid -Wärmeleitpulver hat eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit und kann Wärme effektiv übertragen. Durch Hinzufügen Aluminiumnitridfüller Für Verbundwerkstoffe kann die thermische Leitfähigkeit des Verbundwerkstoffs erheblich verbessert werden, wodurch die Wärmeableitungsfähigkeit verbessert wird. Beispielsweise kann in elektronischen Verpackungsmaterialien Aluminiumnitrid -Wärmeleitpulver die thermische Leitfähigkeit der Verpackung erhöhen, Wärme effektiv abgeleitet und verhindern, dass elektronische Geräte aufgrund des Anstiegs der Temperatur eine Leistungsverschlechterung erleben, wodurch die Zuverlässigkeit und Stabilität elektronischer Produkte sichergestellt wird.

Xiamen Juci Technology produziert Aluminiumnitrid-Füllstoff aus verschiedenen Partikelgrößen, wobei die kleinste Partikelgröße 1 Mikrometer beträgt. Der 1 µm einkristalliner AlN-Füllstoff Sie verfügen über feine Primärkristalle, eine hohe Sphärizität, eine schnelle Fließgeschwindigkeit und einen geringen Wärmewiderstand, was sie ideal für die Mischung mit größeren Partikeln macht, um die Wärmeleitfähigkeit von Wärmeleitmaterialien zu verbessern.

Der 5 µm Aluminiumnitrid (AlN)-Einkristallfüllstoff ist ein hochwertiges, fortschrittliches Material, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit erfordern. Mit einer Partikelgröße von nur 5 µm bietet dieses Pulver eine hervorragende Dispersion und eignet sich ideal für den Einsatz in Verbundmaterialien, wodurch die Wärmemanagementeigenschaften elektronischer Geräte und Halbleiterverpackungen verbessert werden. Die Einkristallstruktur des AlN-Pulvers gewährleistet hohe Reinheit, Zuverlässigkeit und außergewöhnliche Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Es wird häufig in Branchen wie Elektronik, LED-Technologie und Wärmeableitungslösungen eingesetzt.