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  • Aluminiumnitrid (ALN)-Ringe mit verschiedenen Durchmessern
    Keramikringe aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke Spezialkeramikkomponenten, die aus hochreinem Aluminiumnitridpulver durch Präzisionsformung und Hochtemperatursinterprozesse hergestellt werden. Mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, hoher Temperaturbeständigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten. AlN-Keramik Ringe werden häufig in Halbleitergeräten, Hochleistungs-LEDs, HF-/Mikrowellengeräten und anderen Bereichen verwendet und sind daher ein unverzichtbares Schlüsselmaterial in der modernen Industrie. Kernfunktionen und Vorteile1. Außergewöhnliche WärmeleitfähigkeitWärmeleitfähigkeit von bis zu 170–220 W/(m·K), nahe an der von Aluminium und weit über der von Aluminiumoxidkeramik (~30 W/(m·K)), wodurch eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsgeräte gewährleistet wird. 2. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (8-9), geeignet für Hochfrequenz- und Hochspannungsumgebungen, gewährleistet einen sicheren und stabilen Schaltungsbetrieb. 3.Hochtemperaturstabilität Hält Temperaturen bis zu 2200 °C stand, behält seine strukturelle Stabilität unter extremen Temperaturwechselbedingungen und weist eine ausgezeichnete Wärmeschockbeständigkeit auf. 4. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient Der Wärmeausdehnungskoeffizient (4,5×10⁻⁶/℃–4,9×10⁻⁶/℃) entspricht dem von Siliziumchips (Si), wodurch die thermische Belastung verringert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird. 5. Chemische Inertheit und mechanische Festigkeit Beständig gegen Säure-/Laugenkorrosion und Oxidation; hohe Härte (Mohs 8–9), verschleißfest und schlagfest.
  • Aluminiumnitrid (ALN)-Kugeln mit verschiedenen Durchmessern
    Unser Aluminiumnitrid (AlN)-Keramikkugeln zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Wärmeausdehnung, hervorragende elektrische Isolierung und hervorragende mechanische Festigkeit aus und eignen sich daher ideal für anspruchsvolle Industrieanwendungen. Hergestellt aus hochreinen Materialien und fortschrittlicher Sintertechnologie, AlN-Keramikkugeln sorgen für hohe Dichte und geringe Porosität für überragende Leistung unter extremen Bedingungen.   Warum sollten Sie sich für unsere AlN-Keramikkugeln entscheiden? Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/m·K) – Ideal für effiziente Wärmeableitung Geringe Wärmeausdehnung – Gewährleistet Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen Hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit – Längere Lebensdauer Hervorragende elektrische Isolierung – Perfekt für Elektronik- und Halbleiteranwendungen Korrosions- und oxidationsbeständig – Geeignet für raue Bedingungen in der Chemie- und Luftfahrtindustrie  
  • Hochwertiges 150-μm-Aluminiumnitridpulver für TIMs, LEDs und elektronische Verpackungen
    Xiamen Juci Technology Co., Ltd. präsentiert seinen 150μm hochreiner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein funktionaler Keramikfüllstoff für leistungsstarke, wärmeleitende Verbundwerkstoffe. Dank seiner ultrafeinen Partikelgröße (150 Mikrometer), seiner hohen Reinheit (≥99 %) und seines niedrigen Sauerstoffgehalts verbessert dieses Produkt die Wärmeleitfähigkeit von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrix-Verbundwerkstoffen deutlich. Es wird häufig in Elektronikverpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs) usw. eingesetzt. Wärmeableitung von Hochleistungs-LEDsund mehr. Hauptmerkmale: 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf, die mehr als fünfmal höher ist als bei herkömmlichen Aluminiumoxid-Füllstoffen, wodurch die Gesamtwärmeeffizienz von Verbundwerkstoffen erheblich verbessert wird. 2. Präzise Partikelgrößenverteilung D50: 150 μm, gleichmäßige Partikelgröße, glatte Oberfläche und ausgezeichnete Dispergierbarkeit gewährleisten eine effiziente Bildung eines wärmeleitenden Netzwerks in der Matrix. 3. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥99 %, Sauerstoffgehalt ≤1 %, wodurch die Auswirkungen von Verunreinigungen auf die dielektrischen Eigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit minimiert werden, was es ideal für elektronische Hochfrequenzgeräte macht. 4. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (~8,8), geeignet für elektronische Verpackungen mit hohen Isolationsanforderungen. 5. Starke chemische Stabilität Hohe Temperaturbeständigkeit (stabil in Luft bis 1400 °C), Korrosionsbeständigkeit und ausgezeichnete Kompatibilität mit Epoxidharzen, Silikongelen und anderen Matrixmaterialien.
  • 15 μm Einkristall-Aluminiumnitrid (AlN)-Pulver – Isolierfüllstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit
    Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid (AlN) ist ein Hochleistungskeramikwerkstoff, der aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften häufig im Wärmemanagement eingesetzt wird. Hier ist eine detaillierte Aufschlüsselung seiner Funktionen: 1. Wärmeableitung (Primärfunktion) Hohe Wärmeleitfähigkeit (~170-200 W/mK) – Leitet Wärme effizient von Hotspots in elektronischen Komponenten (z. B. CPUs, Leistungsmodulen, LEDs) ab, wodurch AlN-Pulver ideal ist für Füllstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Reduziert den Wärmewiderstand – Verbessert den Wärmefluss in Verbundwerkstoffen (z. B. Wärmeleitmaterialien (TIMs), Epoxidharze), die die Leistung elektronischer Kühllösungen verbessern. 2. Elektrische Isolierung Durchschlagfestigkeit (>15 kV/mm) – Verhindert elektrische Kurzschlüsse und leitet gleichzeitig Wärme, was für Hochspannungsanwendungen (z. B. Leistungselektronik, EV-Batterien) von entscheidender Bedeutung ist, bei denen AlN-Keramikfüllstoff sorgt für Zuverlässigkeit. 3. Anpassung der Wärmeausdehnung CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) ~4,5 ppm/K – Entspricht Silizium und Halbleitern und minimiert die Spannung in verbundenen Schnittstellen (z. B. Chip-Verpackungen). AlN-Einkristallfüller eine bevorzugte Wahl für das Wärmemanagement von Halbleitern. Durch die Einarbeitung von ultrareinem AlN-Füllstoff oder nanoskaligem AlN-Pulver können Hersteller die Wärmeleitfähigkeit optimieren und gleichzeitig die elektrische Isolierung aufrechterhalten. Dies macht es zur ersten Wahl für fortschrittliche Keramikmaterialien für das Wärmemanagement.
  • Thermofolie aus Aluminiumnitrid (ALN), 28 x 20,5 x 1 mm, mit 3 Positionierungslöchern
    Kühlkörper aus Aluminiumnitrid eignen sich aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften hervorragend zur Wärmeableitung in Hochleistungselektronikgeräten. Der aus Aluminiumnitrid (AlN) gefertigte Kühlkörper kann Wärme effektiv leiten und so den stabilen Betrieb elektronischer Komponenten gewährleisten. Seine hohe Wärmeleitfähigkeit von 170–210 W/m-K verbessert die Wärmeableitungseffizienz erheblich, während seine hervorragende elektrische Isolationsleistung Hochspannungsanwendungen unterstützt. Ob in Fahrzeugen mit neuer Energie, in der Leistungselektronik oder in Hochleistungs-LED-Beleuchtung: Aluminiumnitrid-Kühlkörper bieten hervorragende Wärmemanagementlösungen, um die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von Geräten in Umgebungen mit hohen Temperaturen sicherzustellen.        
  • Thermofolie aus Aluminiumnitrid (ALN) φ50*1,5 mm
    Kühlkörper aus Aluminiumnitrid sind Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Festigkeit, hoher Härte, ausgezeichneter Verschleißfestigkeit und guter Korrosionsbeständigkeit. Seine Wärmeleitfähigkeit ist extrem hoch, etwa fünfmal so hoch wie die von Aluminium und dreimal so hoch wie die von Kupfer, was es zu einem der Materialien mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit macht, die derzeit erhältlich sind. Darüber hinaus verfügen Aluminiumnitrid-Kühlkörper über eine sehr hohe Festigkeit, sodass sie erheblichen Druck- und Zugkräften standhalten können, ohne sich leicht zu verformen oder zu beschädigen. Sie weisen außerdem eine gute Korrosions- und Verschleißbeständigkeit auf, sodass sie über einen längeren Zeitraum stabil in rauen Umgebungen arbeiten können. Aluminiumnitrid-Kühlkörper werden häufig in verschiedenen Bereichen wie Elektronik, LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt zur Wärmeableitung und zum Wärmemanagement eingesetzt, insbesondere in elektronischen Hochleistungsgeräten. Aufgrund ihrer einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften können sie erzeugte Wärme schnell ableiten, so eine stabile Betriebstemperatur der Geräte aufrechterhalten und gleichzeitig deren Lebensdauer verlängern.      
  • Aluminiumnitrid (ALN) Keramikkühlkörper 23*13*1mm
    Kühlkörper aus Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik sind leistungsstarke Wärmemanagementkomponenten, die für leistungsstarke elektronische Geräte entwickelt wurden. Diese aus Aluminiumnitrid gefertigten Kühlkörper zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften aus und leiten die Wärme effizient von empfindlichen elektronischen Komponenten ab, um die Stabilität des Geräts zu gewährleisten und seine Lebensdauer zu verlängern. AlN-Keramikkühlkörper sind nicht nur beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion, sondern bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit und chemische Stabilität, was sie ideal für Anwendungen wie z LED-Beleuchtung, Leistungshalbleiter und Hochfrequenzkommunikation. Ihre hervorragende thermische Leistung gewährleistet den zuverlässigen Betrieb von Geräten unter hoher Last und erfüllt die strengen Anforderungen an das Wärmemanagement moderner elektronischer Systeme.      
  • Thermofolie aus Aluminiumnitrid (ALN) mit hoher Wärmeleitfähigkeit, 22 x 17 x 1 mm
    Wärmeleitfähiges Aluminiumnitridblech Hergestellt von der Xiamen Juci Company, hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 170–210 W/m und hohe Druckfestigkeit, hohe Spannungsfestigkeit, Beständigkeit gegen Korrosion von Säuren und Laugen, langlebig.      
  • Hochleistungs-Thermofolie aus Aluminiumnitrid (ALN), 34 x 24 x 1 mm
    Thermoblech aus Aluminiumnitrid verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeableitungsmaterialien weisen Aluminiumnitrid-Thermobleche eine höhere Wärmeleitfähigkeit auf, wodurch die Wärme schneller auf die Kühlkörperoberfläche übertragen werden kann und somit die Wärmeableitungseffizienz verbessert wird. Dies ist für den stabilen Betrieb elektronischer Geräte, insbesondere in Umgebungen mit hohen Temperaturen, von entscheidender Bedeutung, da es die Betriebstemperatur elektronischer Komponenten effektiv senkt und deren Lebensdauer verlängert. Darüber hinaus verfügen Aluminiumnitrid-Thermobleche über hervorragende Isolationseigenschaften. Wird die von elektronischen Geräten erzeugte Wärme nicht rechtzeitig abgeführt, kann es zu Überhitzung und sogar Schäden kommen. Als Isoliermaterial kann Aluminiumnitrid-Wärmefolie Wärme effektiv isolieren, elektronische Komponenten vor thermischen Einflüssen schützen und den normalen Gerätebetrieb gewährleisten. Während der Anwendung weisen Aluminiumnitrid-Thermobleche außerdem eine hohe Stabilität und Zuverlässigkeit auf und funktionieren in Hochtemperaturumgebungen über längere Zeiträume stabil ohne Verformung oder Oxidation, wodurch eine lang anhaltende und konstante Wärmeableitungsleistung gewährleistet wird.        
  • Aluminiumnitrid (ALN)-Scheibe φ300*20mm
    Aluminiumnitrid verfügt über verschiedene Eigenschaften, die es für eine Reihe industrieller Anwendungen geeignet machen: Hohe Wärmeleitfähigkeit (über 170 W/mK), die nahe an den Werten von BeO und SiC liegt und mehr als fünfmal so hoch ist wie die von Aluminiumoxid (Al).2O3). Wärmeausdehnungskoeffizient von 4,5 × 10⁻⁶°C, ähnlich wie Silizium (3,5-4 × 10⁻⁶°C). Gute optische Transparenz. Ungiftig. Hervorragende elektrische Leitfähigkeit. Die elektrischen Eigenschaften von Aluminiumnitrid, einschließlich seiner Dielektrizitätskonstante, dielektrischer Verlust, spezifischer Durchgangswiderstand und Durchschlagsfestigkeit machen es zu einem hervorragenden Isoliermaterial. Gute mechanische Eigenschaften: Die mechanische Festigkeit von Aluminiumnitrid ist auch ein Grund für seinen umfangreichen Einsatz in industriellen Prozessen und bietet im Vergleich zu Aluminiumoxid (Al) eine höhere Biegefestigkeit2O3) und Berylliumoxid (BeO)-Keramik.    
  • Aluminiumnitrid (ALN)-Scheibe φ225*8mm
    Aluminiumnitrid-Keramik ist ein nichtmetallisches Keramikmaterial mit der chemischen Formel AlN. Es hat eine hexagonale Kristallstruktur und zeichnet sich durch einen hohen Schmelzpunkt, eine hohe Härte, eine hohe Festigkeit, eine hohe Verschleißfestigkeit, eine ausgezeichnete thermische Stabilität und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus. Darüber hinaus weist Aluminiumnitridkeramik gute elektrische Isolationseigenschaften und eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante auf.      
  • Thermofolie aus Aluminiumnitrid (ALN) φ35*1mm
    Aluminiumnitrid-Wärmeleitfähigkeitskeramiken haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 180 W/m·K und sind damit eines der Materialien mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit unter den nichtmetallischen Substanzen (7- bis 10-mal höher als Aluminiumoxidkeramiken). Sie zeichnen sich durch hervorragende mechanische Eigenschaften, gute Bearbeitbarkeit, hohe Maßgenauigkeit, eine glatte Oberfläche und keine Mikrorisse oder Verwerfungen aus. Ihre niedrige Dielektrizitätskonstante und ihr geringer dielektrischer Verlust sorgen für eine optimale elektrische Isolationsleistung. Das Material ist umweltfreundlich und ungiftig, hält Temperaturen bis zu 1800 °C stand, ist beständig gegen Öl- und chemische Korrosion und hat einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten ähnlich dem von Silizium, ohne Hygroskopizität. Es behält eine stabile Leistung und hohe Zuverlässigkeit unter hohen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen bei. Mit der weit verbreiteten Entwicklung der Mikroelektronik werden Aluminiumnitridkeramiken mit hoher Wärmeleitfähigkeit zunehmend geschätzt und als Substrat- oder Verpackungsmaterialien verwendet, z Aluminiumnitridblech, Aln-Keramiksubstrat, Aluminiumnitrid-Thermopad.      
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