Wärmeleitpad aus Aluminiumnitrid

Kühlkörper aus Aluminiumnitrid sind Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Festigkeit, hoher Härte, ausgezeichneter Verschleißfestigkeit und guter Korrosionsbeständigkeit. Seine Wärmeleitfähigkeit ist extrem hoch, etwa fünfmal so hoch wie die von Aluminium und dreimal so hoch wie die von Kupfer, was es zu einem der Materialien mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit macht, die derzeit erhältlich sind. Darüber hinaus verfügen Aluminiumnitrid-Kühlkörper über eine sehr hohe Festigkeit, sodass sie erheblichen Druck- und Zugkräften standhalten können, ohne sich leicht zu verformen oder zu beschädigen. Sie weisen außerdem eine gute Korrosions- und Verschleißbeständigkeit auf, sodass sie über einen längeren Zeitraum stabil in rauen Umgebungen arbeiten können. Aluminiumnitrid-Kühlkörper werden häufig in verschiedenen Bereichen wie Elektronik, LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt zur Wärmeableitung und zum Wärmemanagement eingesetzt, insbesondere in elektronischen Hochleistungsgeräten. Aufgrund ihrer einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften können sie erzeugte Wärme schnell ableiten, so eine stabile Betriebstemperatur der Geräte aufrechterhalten und gleichzeitig deren Lebensdauer verlängern.      

Aluminiumnitrid-Wärmeleitfähigkeitskeramiken haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 180 W/m·K und sind damit eines der Materialien mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit unter den nichtmetallischen Substanzen (7- bis 10-mal höher als Aluminiumoxidkeramiken). Sie zeichnen sich durch hervorragende mechanische Eigenschaften, gute Bearbeitbarkeit, hohe Maßgenauigkeit, eine glatte Oberfläche und keine Mikrorisse oder Verwerfungen aus. Ihre niedrige Dielektrizitätskonstante und ihr geringer dielektrischer Verlust sorgen für eine optimale elektrische Isolationsleistung. Das Material ist umweltfreundlich und ungiftig, hält Temperaturen bis zu 1800 °C stand, ist beständig gegen Öl- und chemische Korrosion und hat einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten ähnlich dem von Silizium, ohne Hygroskopizität. Es behält eine stabile Leistung und hohe Zuverlässigkeit unter hohen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen bei. Mit der weit verbreiteten Entwicklung der Mikroelektronik werden Aluminiumnitridkeramiken mit hoher Wärmeleitfähigkeit zunehmend geschätzt und als Substrat- oder Verpackungsmaterialien verwendet, z Aluminiumnitridblech, Aln-Keramiksubstrat, Aluminiumnitrid-Thermopad.