Hersteller von Aluminiumnitrid

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. stellt seine hochwärmeleitfähige Serie 100μm polykristalliner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein hochreiner Keramikfüllstoff für fortschrittliche Wärmemanagement-Verbundwerkstoffe. Dank modernster Synthese- und Klassifizierungstechnologie bietet dieses Produkt außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete chemische Stabilität und eine optimierte Partikelgrößenverteilung. Es verbessert die Wärmeableitungsleistung von Polymeren, Klebstoffen und Keramikmatrizen deutlich und eignet sich daher ideal für Anwendungen in der Elektronikverpackung, LED-Kühlung, 5G-Kommunikationsgeräten und Hochleistungsmodulen.Hauptmerkmale:1. Ultrahohe WärmeleitfähigkeitPolykristallines AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf und bewältigt damit wirksam die Herausforderungen einer hohen Wärmestromableitung in elektronischen Komponenten.Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (≈4,6×10⁻⁶/K), passend zu Halbleitermaterialien zur Minimierung der Grenzflächenspannung.2. Präzise PartikelgrößenkontrolleD50 ≈ 100 μm, mit gleichmäßiger Partikelverteilung, wodurch die Packungsdichte zur Bildung effizienter Wärmepfade optimiert wird.Anpassbare Oberflächenbehandlungen (z. B. Modifikation von Silan-Haftvermittlern) zur Verbesserung der Kompatibilität mit Harzen und Metallen.3. Hohe Reinheit und ZuverlässigkeitReinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt < 1 %, wodurch die Auswirkungen auf die dielektrischen Eigenschaften minimal sind.Hohe Temperaturbeständigkeit (>1800 °C) und Korrosionsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen.4. Vielseitige AnwendungenWärmeleitkleber/-pasten: Erhöht die Wärmeleitfähigkeit beim Einfüllen.Verbundwerkstoffe mit keramischer Matrix: Werden für isolierende Substrate oder Verpackungsmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet.Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs): Reduziert den thermischen Kontaktwiderstand in elektronischen Baugruppen.

Die 80μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff, entwickelt von Xiamen Juci Technology, ist ein Hochleistungskeramikmaterial für elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs)und Verbundwerkstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50≈80μm), ultrahoher Reinheit (≥99 %) und außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/(m·K)) verbessert es die Wärmemanagementeffizienz von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrizen deutlich. Es eignet sich ideal für anspruchsvolle Wärmeableitungsanwendungen in der 5G-Kommunikation, in Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnologie, in der Leistungselektronik und mehr.Hauptmerkmale:1、Außergewöhnliche WärmeleitfähigkeitTheoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Herausforderungen des Wärmemanagements in elektronischen Geräten effektiv bewältigt werden. 2. Präzise PartikelgrößenkontrolleDie gleichmäßige Verteilung mit einer durchschnittlichen Partikelgröße (D50) von 80 μm gewährleistet eine hervorragende Dispergierbarkeit und Kompatibilität mit Harz-, Metall- oder Keramikmatrizen. 3. Hohe Reinheit, niedriger SauerstoffgehaltReinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt ≤ 1 %, wodurch chemische Stabilität und elektrische Isolierung für Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen gewährleistet werden. 4. Niedrige Dielektrizitätskonstante und VerlustNiedrige Dielektrizitätskonstante (ε ≈ 8,8) und minimaler dielektrischer Verlust (tanδ < 0,001), ideal für die Verpackung von Hochfrequenzschaltungen. 5. Hervorragende mechanische EigenschaftenHohe Härte und Verschleißfestigkeit erhöhen die mechanische Festigkeit von Verbundwerkstoffen.

Die S-Serie 80μm Wärmeleitender AlN-Füllstoff ist ein Hochleistungs Wärmemanagementmaterial Entwickelt für Hochleistungselektronik, 5G-Kommunikation, Fahrzeuge mit alternativer Antriebstechnologie, LED-Beleuchtung und fortschrittliche Chipkühlung. Durch den Einsatz proprietärer Partikelgradationstechnologie und Oberflächenmodifizierungsverfahren erreicht dieses Produkt eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit, verbessert die Wärmeableitungseffizienz deutlich und gewährleistet eine stabile, lang anhaltende Leistung moderner elektronischer Geräte. Hauptmerkmale: 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit Es besteht aus hochreinen Keramikmaterialien (wie Aluminiumnitrid) und einer optimierten 80-μm-Partikelverteilung und bildet ein dichtes Wärmeleitungsnetzwerk, wodurch die Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Füllstoffen erhöht und der thermische Grenzflächenwiderstand effektiv reduziert wird. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle Die feinen 80-μm-Partikel bieten eine hervorragende Füllfähigkeit, gewährleisten einen engen Kontakt mit Matrixmaterialien (z. B. Silikon, Epoxidharz) und minimieren Hohlräume für eine schnelle, gleichmäßige Wärmeübertragung. 3. Überlegene elektrische Isolierung Behält hohe Isolationseigenschaften (Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm) bei und verbessert gleichzeitig die Wärmeleistung, wodurch es sich ideal für empfindliche elektronische Komponenten eignet. 4. Starke chemische Stabilität Beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion, geeignet für raue Betriebsumgebungen. 5. Hervorragende Kompatibilität Kann problemlos in Wärmeleitpasten, Wärmeleitpads, Klebstoffe und andere Verbundwerkstoffe integriert werden, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.

50 μm Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik-Mikrokugeln Bereich Hochleistungs-Thermofüller Entwickelt, um die Wärmemanagementeigenschaften von Verbundwerkstoffen zu verbessern. Dank ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (~170–200 W/mK) und hervorragenden elektrischen Isolierung eignen sich AlN-Mikrokugeln ideal für elektronische Verpackungen, wärmeleitende Klebstoffe, wärmeleitende Kunststoffe und die Wärmeableitung von Hochleistungs-LEDs. Hauptmerkmale: Hohe Wärmeleitfähigkeit: Verbessert effektiv die Wärmeübertragungseffizienz in Verbundwerkstoffen, ideal für kritische Kühlanwendungen. Gleichmäßige Partikelgröße: 50-μm-Mikrokügelchen sorgen für eine gleichmäßige Dispersion und optimieren die mechanische und thermische Leistung. Elektrische Isolierung: Aufgrund des hohen spezifischen Widerstands ist es für die Isolierungsanforderungen in der Elektronik geeignet. Hochtemperatur- und Oxidationsbeständigkeit: Außergewöhnliche Stabilität für Hochtemperaturumgebungen. Leichtgewicht: Die geringe Dichte reduziert das Gesamtgewicht des Produkts.

Kühlkörper aus Aluminiumnitrid sind Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Festigkeit, hoher Härte, ausgezeichneter Verschleißfestigkeit und guter Korrosionsbeständigkeit. Seine Wärmeleitfähigkeit ist extrem hoch, etwa fünfmal so hoch wie die von Aluminium und dreimal so hoch wie die von Kupfer, was es zu einem der Materialien mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit macht, die derzeit erhältlich sind. Darüber hinaus verfügen Aluminiumnitrid-Kühlkörper über eine sehr hohe Festigkeit, sodass sie erheblichen Druck- und Zugkräften standhalten können, ohne sich leicht zu verformen oder zu beschädigen. Sie weisen außerdem eine gute Korrosions- und Verschleißbeständigkeit auf, sodass sie über einen längeren Zeitraum stabil in rauen Umgebungen arbeiten können. Aluminiumnitrid-Kühlkörper werden häufig in verschiedenen Bereichen wie Elektronik, LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt zur Wärmeableitung und zum Wärmemanagement eingesetzt, insbesondere in elektronischen Hochleistungsgeräten. Aufgrund ihrer einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften können sie erzeugte Wärme schnell ableiten, so eine stabile Betriebstemperatur der Geräte aufrechterhalten und gleichzeitig deren Lebensdauer verlängern.      

Aluminiumnitrid verfügt über verschiedene Eigenschaften, die es für eine Reihe industrieller Anwendungen geeignet machen: Hohe Wärmeleitfähigkeit (über 170 W/mK), die nahe an den Werten von BeO und SiC liegt und mehr als fünfmal so hoch ist wie die von Aluminiumoxid (Al).2O3). Wärmeausdehnungskoeffizient von 4,5 × 10⁻⁶°C, ähnlich wie Silizium (3,5-4 × 10⁻⁶°C). Gute optische Transparenz. Ungiftig. Hervorragende elektrische Leitfähigkeit. Die elektrischen Eigenschaften von Aluminiumnitrid, einschließlich seiner Dielektrizitätskonstante, dielektrischer Verlust, spezifischer Durchgangswiderstand und Durchschlagsfestigkeit machen es zu einem hervorragenden Isoliermaterial. Gute mechanische Eigenschaften: Die mechanische Festigkeit von Aluminiumnitrid ist auch ein Grund für seinen umfangreichen Einsatz in industriellen Prozessen und bietet im Vergleich zu Aluminiumoxid (Al) eine höhere Biegefestigkeit2O3) und Berylliumoxid (BeO)-Keramik.    

Aluminiumnitrid-Keramik ist ein nichtmetallisches Keramikmaterial mit der chemischen Formel AlN. Es hat eine hexagonale Kristallstruktur und zeichnet sich durch einen hohen Schmelzpunkt, eine hohe Härte, eine hohe Festigkeit, eine hohe Verschleißfestigkeit, eine ausgezeichnete thermische Stabilität und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus. Darüber hinaus weist Aluminiumnitridkeramik gute elektrische Isolationseigenschaften und eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante auf.      

Aluminiumnitridkeramik zeichnet sich als neuartiges anorganisches nichtmetallisches Material durch hohe Festigkeit, Härte, Verschleißfestigkeit, gute thermische Stabilität und hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus. Sie eignen sich für extreme Umgebungen wie hohe Temperaturen, hohe Drücke und korrosive Bedingungen. Ihre Anwendungen sind breit gefächert und umfassen Bereiche wie Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Energie und biomedizinische Wissenschaften.