Serie mit hoher Wärmeleitfähigkeit – 100 μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. stellt seine hochwärmeleitfähige Serie 100μm polykristalliner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein hochreiner Keramikfüllstoff für fortschrittliche Wärmemanagement-Verbundwerkstoffe. Dank modernster Synthese- und Klassifizierungstechnologie bietet dieses Produkt außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete chemische Stabilität und eine optimierte Partikelgrößenverteilung. Es verbessert die Wärmeableitungsleistung von Polymeren, Klebstoffen und Keramikmatrizen deutlich und eignet sich daher ideal für Anwendungen in der Elektronikverpackung, LED-Kühlung, 5G-Kommunikationsgeräten und Hochleistungsmodulen.

Hauptmerkmale:

1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit

Polykristallines AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf und bewältigt damit wirksam die Herausforderungen einer hohen Wärmestromableitung in elektronischen Komponenten.

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (≈4,6×10⁻⁶/K), passend zu Halbleitermaterialien zur Minimierung der Grenzflächenspannung.

2. Präzise Partikelgrößenkontrolle

D50 ≈ 100 μm, mit gleichmäßiger Partikelverteilung, wodurch die Packungsdichte zur Bildung effizienter Wärmepfade optimiert wird.

Anpassbare Oberflächenbehandlungen (z. B. Modifikation von Silan-Haftvermittlern) zur Verbesserung der Kompatibilität mit Harzen und Metallen.

3. Hohe Reinheit und Zuverlässigkeit

Reinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt < 1 %, wodurch die Auswirkungen auf die dielektrischen Eigenschaften minimal sind.

Hohe Temperaturbeständigkeit (>1800 °C) und Korrosionsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen.

4. Vielseitige Anwendungen

Wärmeleitkleber/-pasten: Erhöht die Wärmeleitfähigkeit beim Einfüllen.

Verbundwerkstoffe mit keramischer Matrix: Werden für isolierende Substrate oder Verpackungsmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet.

Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs): Reduziert den thermischen Kontaktwiderstand in elektronischen Baugruppen.