Lieferant von Aluminiumnitridkeramik

Unsere kundenspezifischen Keramikteile aus Aluminiumnitrid (AlN) vereinen fortschrittliche Spritzgusstechnologie mit hoher Reinheit AlN-Keramik Materialien. Dieses Produkt wurde für komplexe, unregelmäßige Formen entwickelt und durchbricht die Grenzen der traditionellen Keramikverarbeitung. Es ermöglicht die präzise Herstellung von Komponenten mit engen Toleranzen und komplizierten Geometrien – ideal für Branchen, in denen sowohl Leistung als auch Designflexibilität erforderlich sind.HauptmerkmalÜberlegene Wärmeleitfähigkeit: ≥170 W/(m·K) Wärmeleitfähigkeit, 5-10x höher als Aluminiumoxidkeramik, gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungselektronik.​Hervorragende elektrische Isolierung: Volumenwiderstand ≥10¹⁴ Ω·cm, schützt empfindliche Schaltkreise und leitet Wärme ab.​Anpassbare Formen: Spritzguss ermöglicht die einstufige Herstellung komplexer Strukturen (z. B. Rillen, Löcher, gekrümmte Oberflächen) ohne Nachbearbeitung und senkt die Kosten im Vergleich zur herkömmlichen Bearbeitung um 30 %.​Hohe mechanische Festigkeit: Biegefestigkeit ≥300 MPa, gewährleistet Haltbarkeit in rauen Umgebungen (Temperaturbereich: -200 °C bis 800 °C).​Geringe Wärmeausdehnung: Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) entspricht dem von Silizium (≈4,5×10⁻⁶/℃), wodurch die Wärmespannung in elektronischen Baugruppen minimiert wird.

Im Bereich der Hochtemperaturanwendungen steigen die Anforderungen an die Materialleistung immer weiter an. Unsere Mini Aluminiumnitrid-Keramiktiegelist mit seiner außergewöhnlichen Leistung für zahlreiche Branchen zur idealen Wahl geworden.1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: Der Mini-Aluminiumnitrid-Keramiktiegel verfügt über eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit und sorgt so für eine effiziente Wärmeübertragung. Ob beim Schmelzen von Nichteisenmetallen oder bei der Synthese von Halbleitermaterialien – er verteilt die Wärme schnell und gleichmäßig, verbessert die Prozesseffizienz erheblich, senkt den Energieverbrauch und unterstützt nachhaltige Industrieabläufe.2. Ausgezeichnete thermische Stabilität: Es hält extrem hohen Temperaturen stand. Als feuerfester Hochtemperaturtiegel funktioniert es auch in rauen Umgebungen, in denen andere Materialien nicht ausreichen, stabil. Dies gewährleistet eine langfristig zuverlässige Leistung, reduziert Ausfallzeiten und verbessert die Produktionseffizienz.3. Hervorragende chemische Beständigkeit: Es weist eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit auf, reagiert nicht mit Nichteisenmetallen wie Kupfer, Aluminium und Silber und widersteht auch der Auflösung von Aluminium, Eisen und Aluminiumlegierungen. In Halbleiteranwendungen ist seine Stabilität gegenüber geschmolzenen Salzen wie Galliumarsenid besonders wichtig, da sie Siliziumverunreinigungen verhindert und die Produktion hochreiner Halbleitermaterialien gewährleistet.

Keramikringe aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke Spezialkeramikkomponenten, die aus hochreinem Aluminiumnitridpulver durch Präzisionsformung und Hochtemperatursinterprozesse hergestellt werden. Mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, hoher Temperaturbeständigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten. AlN-Keramik Ringe werden häufig in Halbleitergeräten, Hochleistungs-LEDs, HF-/Mikrowellengeräten und anderen Bereichen verwendet und sind daher ein unverzichtbares Schlüsselmaterial in der modernen Industrie.   Kernfunktionen und Vorteile 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170–220 W/(m·K), nahe an der von Aluminium und weit über der von Aluminiumoxidkeramik (~30 W/(m·K)), wodurch eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsgeräte gewährleistet wird. 2. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (8-9), geeignet für Hochfrequenz- und Hochspannungsumgebungen, gewährleistet einen sicheren und stabilen Schaltungsbetrieb. 3.Hochtemperaturstabilität Hält Temperaturen bis zu 2200 °C stand, behält seine strukturelle Stabilität unter extremen Temperaturwechselbedingungen und weist eine ausgezeichnete Wärmeschockbeständigkeit auf. 4. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient Der Wärmeausdehnungskoeffizient (4,5×10⁻⁶/℃–4,9×10⁻⁶/℃) entspricht dem von Siliziumchips (Si), wodurch die thermische Belastung verringert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird. 5. Chemische Inertheit und mechanische Festigkeit Beständig gegen Säure-/Laugenkorrosion und Oxidation; hohe Härte (Mohs 8–9), verschleißfest und schlagfest.