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  • Passen Sie komplexe Aluminiumnitrid-Keramikkomponenten an
    In High-End-Fertigungssektoren wie der elektronischen Informationstechnik, der neuen Energieerzeugung und der Luft- und Raumfahrt bestimmen die Leistungsgrenzen der Materialien unmittelbar die Kernwettbewerbsfähigkeit der Produkte. Keramikkomponenten aus Aluminiumnitrid (AlN)Mit ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichneten elektrischen Isolierung, hohen Festigkeit und Temperaturbeständigkeit sowie stabilen chemischen Eigenschaften haben sie sich als wichtige Strukturmaterialien der neuen Generation etabliert. Sie ersetzen herkömmliche Metalle und Aluminiumoxidkeramiken und sind die Grundlage für die Miniaturisierung, hohe Leistung und langfristige Zuverlässigkeit von Präzisionsgeräten.   Hauptmerkmal Höchste Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170–230 W/m·K – deutlich höher als Aluminiumoxid und Kunststoff – leiten unsere AlN-Komponenten die Wärme von Hochleistungsgeräten wie LEDs und CPUs effizient ab und tragen so zur Verlängerung der Produktlebensdauer bei.   Hervorragende elektrische Isolierung: Ein spezifischer Volumenwiderstand von ≥10¹⁴ Ω·cm gewährleistet eine zuverlässige Isolationsleistung und ist daher ideal für Hochspannungsanwendungen, einschließlich Wechselrichtern und Motorsteuerungssystemen.   Hervorragende Haltbarkeit: Unsere aus hochreinem Aluminiumnitrid hergestellten Komponenten funktionieren zuverlässig von -200 °C bis 1000 °C und bieten eine hohe Beständigkeit gegen Thermoschock, Korrosion und mechanische Vibrationen und sind für anspruchsvolle Umgebungen in der Automobil- und Luftfahrtindustrie geeignet.
  • Aluminiumnitrid (AlN)-Scheibe: Hochtemperaturisolierung und Wärmemanagement
    Benötigen Sie eine AlN-Scheibe mit hoher Wärmeleitfähigkeit für die Elektronik-, Automobil- oder Luft- und Raumfahrtindustrie? Unsere kundenspezifische Aluminiumnitridscheibe löst die Anforderungen an Wärmeableitung und Isolierung – ideal für LEDs, Halbleiter und EV-Komponenten.​ HauptmerkmalHöchste Wärmeleitfähigkeit: Bis zu 210 W/m·K (besser als Aluminiumoxid/Kunststoff), kühlt Hochleistungsteile (LEDs, CPUs) schnell ab und verlängert so die Lebensdauer des Geräts.​Starke elektrische Isolierung: ≥10¹⁴ Ω·cm Widerstand, sicher für Hochspannungsanwendungen (Wechselrichter, Steuerungssysteme).​Extreme Haltbarkeit: hochreines AlN, Temperaturbereich von -200 °C bis 1000 °C, korrosions- und vibrationsbeständig (Einsatz in der Automobil-/Luftfahrtindustrie).​Präzisionsgrößenbestimmung: CNC-gefräst (Durchmessertoleranz ±0,1 mm, Dicke ±0,05 mm)
  • Aluminiumnitrid-Keramikstab: Isoliermaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit
    Keramikstab aus Aluminiumnitrid (AlN) ist ein fortschrittliches technisches Material, das für seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften bekannt ist und sich daher als ideale Lösung für das Wärmemanagement in elektronischen Hochleistungsgeräten eignet.   Hauptmerkmal Hohe Wärmeleitfähigkeit: Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170–210 W/mK ermöglicht schnelle Wärmeübertragung und effektive Kühlung Hervorragende Isolierung: Widersteht Hochspannung und Hochfrequenz und gewährleistet so die Sicherheit des Stromkreises Gute thermische Anpassung: Wärmeausdehnungskoeffizient ähnlich dem von Silizium, wodurch die thermische Spannung reduziert wird Hohe mechanische Festigkeit: Verschleißfest und korrosionsbeständig, geeignet für anspruchsvolle Umgebungen
  • Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate
    In der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie sind Wärmeableitung und Zuverlässigkeit entscheidende Faktoren für die Produktleistung. Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate, mit ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, ihren hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften und ihren stabilen mechanischen Eigenschaften, werden sie zur idealen Wahl für elektronische Geräte mit hoher Leistung und hoher Frequenz. Ob in der 5G-Kommunikation, bei Fahrzeugen mit alternativer Energie, in der Luft- und Raumfahrt, bei Industrielasern oder in der Halbleiterbeleuchtung – AlN-Keramiksubstrate bieten unübertroffene Lösungen und helfen Ihren Produkten, sich im Wettbewerb abzuheben.   Hauptmerkmal Überlegene Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–220 W/(m·K), die die von Aluminiumoxidkeramik bei weitem übertrifft, leitet AlN Wärme effizient ab und gewährleistet so den stabilen Betrieb von elektronischen Hochleistungskomponenten. Hervorragende elektrische Isolierung: Hoher spezifischer Widerstand und geringer dielektrischer Verlust machen es für Hochfrequenzschaltungen geeignet, reduzieren Signalübertragungsverluste und verbessern die Geräteleistung. Hervorragende Anpassung an die Wärmeausdehnung: Der Wärmeausdehnungskoeffizient ähnelt dem von Halbleitermaterialien wie Silizium und Galliumarsenid, wodurch die Wärmespannung effektiv reduziert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird. Mechanische Festigkeit und Stabilität: Hohe Festigkeit, Härte und Beständigkeit gegen chemische Korrosion gewährleisten Zuverlässigkeit und Haltbarkeit auch in rauen Umgebungen. Präzisionsbearbeitungsfähigkeit: Unterstützt Prozesse wie Laserschneiden, Bohren und Metallisieren, erfüllt komplexe Anforderungen an das Schaltungsdesign und ermöglicht hochintegrierte Verpackungen.
  • AlN-Spritzgussteile nach Maß aus Keramik
    Unsere kundenspezifischen Keramikteile aus Aluminiumnitrid (AlN) vereinen fortschrittliche Spritzgusstechnologie mit hoher Reinheit AlN-Keramik Materialien. Dieses Produkt wurde für komplexe, unregelmäßige Formen entwickelt und durchbricht die Grenzen der traditionellen Keramikverarbeitung. Es ermöglicht die präzise Herstellung von Komponenten mit engen Toleranzen und komplizierten Geometrien – ideal für Branchen, in denen sowohl Leistung als auch Designflexibilität erforderlich sind. Hauptmerkmal Überlegene Wärmeleitfähigkeit: ≥170 W/(m·K) Wärmeleitfähigkeit, 5-10x höher als Aluminiumoxidkeramik, gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungselektronik.​ Hervorragende elektrische Isolierung: Volumenwiderstand ≥10¹⁴ Ω·cm, schützt empfindliche Schaltkreise und leitet Wärme ab.​ Anpassbare Formen: Spritzguss ermöglicht die einstufige Herstellung komplexer Strukturen (z. B. Rillen, Löcher, gekrümmte Oberflächen) ohne Nachbearbeitung und senkt die Kosten im Vergleich zur herkömmlichen Bearbeitung um 30 %.​ Hohe mechanische Festigkeit: Biegefestigkeit ≥300 MPa, gewährleistet Haltbarkeit in rauen Umgebungen (Temperaturbereich: -200 °C bis 800 °C).​ Geringe Wärmeausdehnung: Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) entspricht dem von Silizium (≈4,5×10⁻⁶/℃), wodurch die Wärmespannung in elektronischen Baugruppen minimiert wird.  
  • Mini-Aluminiumnitrid-Keramiktiegel: Hervorragende Leistung und vielseitige Anwendungen
    Im Bereich der Hochtemperaturanwendungen steigen die Anforderungen an die Materialleistung immer weiter an. Unsere Mini Aluminiumnitrid-Keramiktiegelist mit seiner außergewöhnlichen Leistung für zahlreiche Branchen zur idealen Wahl geworden. 1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: Der Mini-Aluminiumnitrid-Keramiktiegel verfügt über eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit und sorgt so für eine effiziente Wärmeübertragung. Ob beim Schmelzen von Nichteisenmetallen oder bei der Synthese von Halbleitermaterialien – er verteilt die Wärme schnell und gleichmäßig, verbessert die Prozesseffizienz erheblich, senkt den Energieverbrauch und unterstützt nachhaltige Industrieabläufe. 2. Ausgezeichnete thermische Stabilität: Es hält extrem hohen Temperaturen stand. Als feuerfester Hochtemperaturtiegel funktioniert es auch in rauen Umgebungen, in denen andere Materialien nicht ausreichen, stabil. Dies gewährleistet eine langfristig zuverlässige Leistung, reduziert Ausfallzeiten und verbessert die Produktionseffizienz. 3. Hervorragende chemische Beständigkeit: Es weist eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit auf, reagiert nicht mit Nichteisenmetallen wie Kupfer, Aluminium und Silber und widersteht auch der Auflösung von Aluminium, Eisen und Aluminiumlegierungen. In Halbleiteranwendungen ist seine Stabilität gegenüber geschmolzenen Salzen wie Galliumarsenid besonders wichtig, da sie Siliziumverunreinigungen verhindert und die Produktion hochreiner Halbleitermaterialien gewährleistet.  
  • Aluminiumnitrid-Keramikteile φ76xφ30x10mm
    Aluminiumnitrid-Keramikteile bieten außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit und sind daher ideal für Hightech-Industrien. Ob Sie zuverlässige Komponenten für Elektronik-, Halbleiter-, LED- oder Luft- und Raumfahrtanwendungen benötigen, unsere präzisionsgefertigten AlN-Keramikteile bieten unübertroffene Leistung. Hauptfunktionen und Vorteile: Hervorragende Wärmeleitfähigkeit (170–210 W/mK) – Effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsgeräte. Hohe elektrische Isolierung – Perfekt für elektronische Substrate und Isolatoren. Überlegene mechanische Festigkeit – beständig gegen Verschleiß, Korrosion und Temperaturschock. Geringe Wärmeausdehnung – Gewährleistet Stabilität in Umgebungen mit extremen Temperaturen. Anpassbare Designs – Präzisionsgefertigt, um genau Ihren Spezifikationen zu entsprechen.
  • Aluminiumnitrid-Keramikrohr: Hochleistungslösung für zahlreiche Branchen​
    Auf der Suche nach Top-Qualität Aluminiumnitrid-Keramikrohre? Unsere Produkte zeichnen sich durch außergewöhnliche Eigenschaften auf dem Markt aus und eignen sich daher ideal für vielfältige industrielle Anwendungen.​ Hauptvorteile Überlegene Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–210 W/(m·K) zeichnen sich diese Röhren durch eine hervorragende Wärmeableitung aus und eignen sich perfekt für leistungsstarke elektronische Geräte.​ Hervorragende elektrische Isolierung: Mit einem spezifischen Volumenwiderstand von >10¹⁴ Ω·cm bei Raumtemperatur gewährleisten sie einen sicheren Betrieb in Hochspannungsumgebungen.​ Hohe Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit: Biegefestigkeit 300–400 MPa und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen (über 1000 °C) und Chemikalien, geeignet für raue Arbeitsbedingungen.​
  • Aluminiumnitrid (ALN)-Kugeln mit verschiedenen Durchmessern
    Unser Aluminiumnitrid (AlN)-Keramikkugeln zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Wärmeausdehnung, hervorragende elektrische Isolierung und hervorragende mechanische Festigkeit aus und eignen sich daher ideal für anspruchsvolle Industrieanwendungen. Hergestellt aus hochreinen Materialien und fortschrittlicher Sintertechnologie, AlN-Keramikkugeln sorgen für hohe Dichte und geringe Porosität für überragende Leistung unter extremen Bedingungen.   Warum sollten Sie sich für unsere AlN-Keramikkugeln entscheiden? Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/m·K) – Ideal für effiziente Wärmeableitung Geringe Wärmeausdehnung – Gewährleistet Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen Hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit – Längere Lebensdauer Hervorragende elektrische Isolierung – Perfekt für Elektronik- und Halbleiteranwendungen Korrosions- und oxidationsbeständig – Geeignet für raue Bedingungen in der Chemie- und Luftfahrtindustrie  
  • Aluminiumnitrid-Keramik-Abdeckplatte aus Halbleiter
    Mit dem rasanten technologischen Fortschritt stellt die Halbleiterindustrie immer höhere Anforderungen an die Materialleistung. Aluminiumnitrid-Keramik als neue Art von Keramikmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeithaben aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine bedeutende Stellung in der Halbleiterindustrie erlangt, wie z Abdeckplatte aus Aluminiumnitrid-Keramik, Aluminiumnitrid-Isolatoren, Halbleiterkühlkörper und andere Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit.      
  • Aluminiumnitrid-Bornitrid-Verbundkeramik
    In den letzten Jahren sind Nitridkeramiken zu einem heißen Thema in der Materialwissenschaft geworden. Aluminiumnitrid (AlN) weist eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf, wobei die Wärmeleitfähigkeit eines Einkristalls 320 W/(m·K) erreicht, zusammen mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, einem geringen dielektrischen Verlust, einem hohen Elastizitätsmodul und einer Biegefestigkeit. Bornitrid (BN) zeichnet sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen geringen dielektrischen Verlust, eine gute Temperaturwechselbeständigkeit und eine hervorragende Bearbeitbarkeit aus. Durch die Nutzung des Prinzips der Leistungsstapelung von Verbundwerkstoffen kann die Kombination von Aluminiumnitrid und Bornitrid zu Ergebnissen führen AlN-BN-Verbundkeramik mit hervorragenden mechanischen, dielektrischen und thermischen Eigenschaften.      
  • Obere Düse aus Aluminiumnitrid (ALN) im Ionenimplanter
    Ätzdüsen sind Komponenten, die in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden, um unerwünschte Materialien von der Oberfläche von Wafern zu entfernen. Ätzdüsen für Aluminiumnitrid-Keramik sind äußerst verschleißfest, korrosionsbeständig und hochpräzise und können über lange Zeiträume in Hochtemperatur-, Hochdruck- und stark korrosiven Umgebungen stabil arbeiten und so die Ätzergebnisse und die Düsenlebensdauer verbessern.   Im Gegensatz zu den Bearbeitungsmethoden anderer Hersteller stellen wir Aluminiumnitrid-Ätzdüsen im Spritzgussverfahren her, was folgende Vorteile bietet: 1.Kann komplexe Formen herstellen2. Hohe Produktionsmengen3. Hervorragende Leistung4. Niedrige Kosten
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