30 μm sphärisches Aluminiumnitridpulver (AlN) – 170 W/mK wärmeleitender Füllstoff in Elektronikqualität

Als wärmeleitender Füllstoff，Aluminiumnitrid-Füllstoff hat hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung: Die Zugabe von AlN-Keramik-Mikrokügelchen zum Harz oder Kunststoff kann die Wärmeleitfähigkeit deutlich verbessern. Die Eigenschaften der AlN-Keramik-Mikrokugel:1. Sphärisch/nahezu sphärisch2. Hohes Füllvolumen3. Hohe Liquidität4. Enge Partikelgrößenverteilung5. Hohe Wärmeleitfähigkeit6. Hohe Isolierung

Der 5 µm Aluminiumnitrid (AlN)-Einkristallfüllstoff ist ein hochwertiges, fortschrittliches Material, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit erfordern. Mit einer Partikelgröße von nur 5 µm bietet dieses Pulver eine hervorragende Dispersion und eignet sich ideal für den Einsatz in Verbundmaterialien, wodurch die Wärmemanagementeigenschaften elektronischer Geräte und Halbleiterverpackungen verbessert werden. Die Einkristallstruktur des AlN-Pulvers gewährleistet hohe Reinheit, Zuverlässigkeit und außergewöhnliche Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Es wird häufig in Branchen wie Elektronik, LED-Technologie und Wärmeableitungslösungen eingesetzt.

Xiamen Juci Technology produziert Aluminiumnitrid-Füllstoff aus verschiedenen Partikelgrößen, wobei die kleinste Partikelgröße 1 Mikrometer beträgt. Der 1 µm einkristalliner AlN-Füllstoff Sie verfügen über feine Primärkristalle, eine hohe Sphärizität, eine schnelle Fließgeschwindigkeit und einen geringen Wärmewiderstand, was sie ideal für die Mischung mit größeren Partikeln macht, um die Wärmeleitfähigkeit von Wärmeleitmaterialien zu verbessern.

Aluminiumnitrid -Wärmeleitpulver hat eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit und kann Wärme effektiv übertragen. Durch Hinzufügen Aluminiumnitridfüller Für Verbundwerkstoffe kann die thermische Leitfähigkeit des Verbundwerkstoffs erheblich verbessert werden, wodurch die Wärmeableitungsfähigkeit verbessert wird. Beispielsweise kann in elektronischen Verpackungsmaterialien Aluminiumnitrid -Wärmeleitpulver die thermische Leitfähigkeit der Verpackung erhöhen, Wärme effektiv abgeleitet und verhindern, dass elektronische Geräte aufgrund des Anstiegs der Temperatur eine Leistungsverschlechterung erleben, wodurch die Zuverlässigkeit und Stabilität elektronischer Produkte sichergestellt wird.

Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid kann Harzen oder Kunststoffen zugesetzt werden, um deren Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Es kann auch als Füllstoff in Wärmeleitklebern, Wärmeleitpaste und andere Materialien, die die Wärmeleitfähigkeit von Verbundwerkstoffen verbessern, wenn sie in Polymermatrizen eingearbeitet werden. Diese Verbundwerkstoffe werden häufig in elektronischen Produkten, LED-Beleuchtung, Stromversorgungen und anderen Bereichen eingesetzt.

Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid (AlN) ist ein Hochleistungskeramikwerkstoff, der aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften häufig im Wärmemanagement eingesetzt wird. Hier ist eine detaillierte Aufschlüsselung seiner Funktionen: 1. Wärmeableitung (Primärfunktion) Hohe Wärmeleitfähigkeit (~170-200 W/mK) – Leitet Wärme effizient von Hotspots in elektronischen Komponenten (z. B. CPUs, Leistungsmodulen, LEDs) ab, wodurch AlN-Pulver ideal ist für Füllstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Reduziert den Wärmewiderstand – Verbessert den Wärmefluss in Verbundwerkstoffen (z. B. Wärmeleitmaterialien (TIMs), Epoxidharze), die die Leistung elektronischer Kühllösungen verbessern. 2. Elektrische Isolierung Durchschlagfestigkeit (>15 kV/mm) – Verhindert elektrische Kurzschlüsse und leitet gleichzeitig Wärme, was für Hochspannungsanwendungen (z. B. Leistungselektronik, EV-Batterien) von entscheidender Bedeutung ist, bei denen AlN-Keramikfüllstoff sorgt für Zuverlässigkeit. 3. Anpassung der Wärmeausdehnung CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) ~4,5 ppm/K – Entspricht Silizium und Halbleitern und minimiert die Spannung in verbundenen Schnittstellen (z. B. Chip-Verpackungen). AlN-Einkristallfüller eine bevorzugte Wahl für das Wärmemanagement von Halbleitern. Durch die Einarbeitung von ultrareinem AlN-Füllstoff oder nanoskaligem AlN-Pulver können Hersteller die Wärmeleitfähigkeit optimieren und gleichzeitig die elektrische Isolierung aufrechterhalten. Dies macht es zur ersten Wahl für fortschrittliche Keramikmaterialien für das Wärmemanagement.

30 μm Keramik-Mikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke anorganische nichtmetallische Werkstoffe mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, Hochtemperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität. Ihre mikrometergroße Kugelstruktur eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in fortschrittlichen Elektronikverpackungen, Verbundverstärkungen, Wärmeleitmaterialien und anderen Bereichen. Hauptmerkmale von 30 μm großen Keramikmikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN): Hohe Wärmeleitfähigkeit – Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170-200 W/(m·K) verbessern AlN-Mikrokugeln die Wärmeableitung in thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) und elektronische Verpackungen. Hervorragende elektrische Isolierung – Ultrahoher Widerstand (>10¹⁴ Ω·cm) macht diese AlN-Füllstoffe ideal für Hochspannungsanwendungen, PCB-Substrate und Isolierbeschichtungen. Hohe Temperaturbeständigkeit – Der Schmelzpunkt von 2200 °C gewährleistet Stabilität in extremen Umgebungen, geeignet für die Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik und LED-Kühlkörper. Niedriger CTE (4,5×10⁻⁶/°C) – Passt zu Halbleitermaterialien (Si, GaN, SiC) und reduziert die thermische Belastung in Chip-Verpackungen und Leistungsmodulen. Hohe Reinheit und chemische Stabilität – Korrosionsbeständig und säure-/alkalibeständig, perfekt für raue Industrieanwendungen und chemische Umgebungen. Gleichmäßige sphärische Struktur – Die enge Partikelverteilung (D50≈30μm) gewährleistet eine hervorragende Fließfähigkeit und gleichmäßige Dispersion in Polymeren, Verbundwerkstoffen und 3D-Druckmaterialien.