Leistungsstarke wärmeleitende und elektrisch isolierende Keramikfüllstoffe für Wärmeleitmaterialien

Da sich elektronische Geräte immer weiter in Richtung Miniaturisierung, hoher Integration und höherer Leistungsdichte entwickeln, rückt die Lebensdauer dieser Geräte immer mehr in den Fokus. Kann die von elektronischen Bauteilen während des Betriebs erzeugte Wärme nicht umgehend abgeleitet werden, kommt es zu lokalen Wärmestaus in den Bauteilen, was die normale Funktion der elektronischen Geräte erheblich beeinträchtigt. Insbesondere bei elektrischen Hochleistungsgeräten ist die verkürzte Lebensdauer in erster Linie auf Probleme bei der Wärmeableitung an den Grenzflächen elektronischer Bauteile zurückzuführen. Daher sind Wärmeleitmaterialien (TIMs) mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hervorragender elektrischer Isolierung für einen effizienten Betrieb unerlässlich.

Polymermaterialien werden häufig als Wärmeleitmaterialien in elektronischen Bauteilen verwendet. Die Wärmeleitfähigkeit der meisten Polymermaterialien liegt jedoch unter 0,5 W·m⁻¹·K⁻¹, was die Wärmeableitungseffizienz der Geräte erheblich beeinträchtigt. Eine gängige Methode zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit von Polymermaterialien besteht darin, Füllstoffe mit höherer intrinsischer Wärmeleitfähigkeit in die Polymermatrix einzubauen. Keramische Füllstoffe sind derzeit die am weitesten verbreiteten wärmeleitende Füllstoffe in wärmeleitenden und elektrisch isolierenden Polymerverbundwerkstoffen. Zu den häufig verwendeten anorganischen wärmeleitenden Füllstoffen gehören hauptsächlich:

Oxide: Al₂O₃, ZnO, MgO, SiO₂, BeO

Nitride: AlN, BN, Si₃N₄

Hartmetalle: SiC

Durch die Einarbeitung dieser anorganischen Keramikfüllstoffe in eine Gummimatrix lassen sich wärmeleitende und elektrisch isolierende Materialien mit guter Gesamtleistung herstellen. Diese Materialien bieten breite Anwendungsmöglichkeiten in Bereichen wie Elektronikverpackungen, Wärmemanagement, Energiespeicherung, Kabeln und Kühlkörpern.

Über Xiamen Juci Technology Co., Ltd.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. widmet sich der Forschung und Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von Hochleistungs- Keramikfüllstoffe aus Aluminiumnitrid (AlN)Wir bieten ein umfassendes Sortiment an Partikelgrößen von 1 bis 120 Mikrometern, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Unsere AlN-Füllstoffe zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit und hohe Sphärizität aus und gewährleisten so eine hervorragende Leistung im Wärmemanagement.t-Lösungen. Es ist Ihr idealer Partner für leistungsstarke, isolierende Wärmeleitmaterialien.

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