Wärmeleitmaterialien

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. stellt vor Spaltfüller aus Aluminiumnitrid (AlN) mit hoher Wärmeleitfähigkeit Pulver (120μm), ein Grenzflächenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit Entwickelt für anspruchsvolle thermische Anwendungen. Dank seiner außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit (theoretischer Wert: 170–200 W/m·K), seiner niedrigen Dielektrizitätskonstante und seiner hervorragenden Isolationseigenschaften eignet sich dieses Produkt ideal für Elektronikverpackungen, Verbundwerkstoffe, Wärmeleitmaterialienund mehr. Die präzise kontrollierte Partikelgröße von 120 μm gewährleistet eine hervorragende Dispergierbarkeit und Packungsdichte und verbessert so die Wärmemanagementeffizienz von Matrixmaterialien erheblich. Hauptmerkmale: 1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: Verbessert die Wärmeleistung von Keramik- und Polymerverbundwerkstoffen erheblich und gewährleistet durch effiziente Wärmeableitung einen stabilen Betrieb elektronischer Geräte. Bildet ein effektives thermisches Netzwerk für eine schnelle Wärmeübertragung und senkt so die Betriebstemperaturen. 2. Niedriger Sauerstoffgehalt und hohe Kristallinität: Ein niedriger Sauerstoffgehalt verbessert die intrinsische Wärmeleitfähigkeit, während eine hohe Kristallinität eine stabile und zuverlässige Leistung auch in rauen Umgebungen gewährleistet. 3. Enge Partikelgrößenverteilung und hervorragende Fließfähigkeit: Eine präzise kontrollierte Partikelgröße von 120 μm mit gleichmäßiger isometrischer Morphologie gewährleistet eine einfache Dispersion während der Produktion und eine gleichbleibende Leistung des Endprodukts, wodurch die Fehlerrate minimiert wird. 4. Überlegene Hydrolysebeständigkeit: Oberflächenmodifiziert für hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit, wodurch eine langfristige Lagerstabilität ohne Leistungseinbußen gewährleistet wird.

Die 80μm Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff, entwickelt von Xiamen Juci Technology, ist ein Hochleistungskeramikmaterial für elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs)und Verbundwerkstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50≈80μm), ultrahoher Reinheit (≥99 %) und außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/(m·K)) verbessert es die Wärmemanagementeffizienz von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrizen deutlich. Es eignet sich ideal für anspruchsvolle Wärmeableitungsanwendungen in der 5G-Kommunikation, in Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnologie, in der Leistungselektronik und mehr. Hauptmerkmale: 1、Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit Theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Herausforderungen des Wärmemanagements in elektronischen Geräten effektiv bewältigt werden. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle Die gleichmäßige Verteilung mit einer durchschnittlichen Partikelgröße (D50) von 80 μm gewährleistet eine hervorragende Dispergierbarkeit und Kompatibilität mit Harz-, Metall- oder Keramikmatrizen. 3. Hohe Reinheit, niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥ 99 %, Sauerstoffgehalt ≤ 1 %, wodurch chemische Stabilität und elektrische Isolierung für Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen gewährleistet werden. 4. Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verlust Niedrige Dielektrizitätskonstante (ε ≈ 8,8) und minimaler dielektrischer Verlust (tanδ < 0,001), ideal für die Verpackung von Hochfrequenzschaltungen. 5. Hervorragende mechanische Eigenschaften Hohe Härte und Verschleißfestigkeit erhöhen die mechanische Festigkeit von Verbundwerkstoffen.

120μm von Xiamen Juceri Technology Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver ist ein hochreines, hochwärmeleitfähiges Keramikpulvermaterial, das speziell für leistungsstarke wärmeleitfähige Verbundwerkstoffe, elektronische Verpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIM)und Kunststoffe/Gummis mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dank seiner gleichmäßigen Partikelgrößenverteilung (D50≈120 μm) und hervorragenden chemischen Stabilität verbessert es die Wärmeleitfähigkeit von Matrixmaterialien erheblich und gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit. Hauptmerkmale: 1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit Theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), wodurch die Wärmeableitungseffizienz von Verbundwerkstoffen effektiv verbessert wird. 2. Präzise Partikelgrößenkontrolle Mittlere Partikelgröße (D50) von 120 μm mit gleichmäßiger Verteilung, die eine einfache Dispersion und hohe Kompatibilität mit Harz-/Polymermatrizen gewährleistet. 3. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥99 %, Sauerstoffgehalt ≤1 %, wodurch die Auswirkungen von Verunreinigungen auf die dielektrischen Eigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit minimiert werden. 4. Hervorragende Isolationsleistung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, geeignet für elektronische Anwendungen, die eine hohe Isolierung erfordern. 5. Chemische Stabilität Beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion, sorgt für stabile Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen oder hoher Luftfeuchtigkeit. 6. Oberflächenmodifizierbarkeit Kann auf Anfrage mit Silan-Haftvermittlern oder anderen Oberflächenmodifikationen behandelt werden, um die Grenzflächenbindung mit der Matrix zu verbessern.

Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid (AlN) ist ein Hochleistungskeramikwerkstoff, der aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften häufig im Wärmemanagement eingesetzt wird. Hier ist eine detaillierte Aufschlüsselung seiner Funktionen: 1. Wärmeableitung (Primärfunktion) Hohe Wärmeleitfähigkeit (~170-200 W/mK) – Leitet Wärme effizient von Hotspots in elektronischen Komponenten (z. B. CPUs, Leistungsmodulen, LEDs) ab, wodurch AlN-Pulver ideal ist für Füllstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Reduziert den Wärmewiderstand – Verbessert den Wärmefluss in Verbundwerkstoffen (z. B. Wärmeleitmaterialien (TIMs), Epoxidharze), die die Leistung elektronischer Kühllösungen verbessern. 2. Elektrische Isolierung Durchschlagfestigkeit (>15 kV/mm) – Verhindert elektrische Kurzschlüsse und leitet gleichzeitig Wärme, was für Hochspannungsanwendungen (z. B. Leistungselektronik, EV-Batterien) von entscheidender Bedeutung ist, bei denen AlN-Keramikfüllstoff sorgt für Zuverlässigkeit. 3. Anpassung der Wärmeausdehnung CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) ~4,5 ppm/K – Entspricht Silizium und Halbleitern und minimiert die Spannung in verbundenen Schnittstellen (z. B. Chip-Verpackungen). AlN-Einkristallfüller eine bevorzugte Wahl für das Wärmemanagement von Halbleitern. Durch die Einarbeitung von ultrareinem AlN-Füllstoff oder nanoskaligem AlN-Pulver können Hersteller die Wärmeleitfähigkeit optimieren und gleichzeitig die elektrische Isolierung aufrechterhalten. Dies macht es zur ersten Wahl für fortschrittliche Keramikmaterialien für das Wärmemanagement.