aluminum nitride powder

In High-End-Fertigungssektoren wie der elektronischen Informationstechnik, der neuen Energieerzeugung und der Luft- und Raumfahrt bestimmen die Leistungsgrenzen der Materialien unmittelbar die Kernwettbewerbsfähigkeit der Produkte. Keramikkomponenten aus Aluminiumnitrid (AlN)Mit ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichneten elektrischen Isolierung, hohen Festigkeit und Temperaturbeständigkeit sowie stabilen chemischen Eigenschaften haben sie sich als wichtige Strukturmaterialien der neuen Generation etabliert. Sie ersetzen herkömmliche Metalle und Aluminiumoxidkeramiken und sind die Grundlage für die Miniaturisierung, hohe Leistung und langfristige Zuverlässigkeit von Präzisionsgeräten.   Hauptmerkmal Höchste Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170–230 W/m·K – deutlich höher als Aluminiumoxid und Kunststoff – leiten unsere AlN-Komponenten die Wärme von Hochleistungsgeräten wie LEDs und CPUs effizient ab und tragen so zur Verlängerung der Produktlebensdauer bei.   Hervorragende elektrische Isolierung: Ein spezifischer Volumenwiderstand von ≥10¹⁴ Ω·cm gewährleistet eine zuverlässige Isolationsleistung und ist daher ideal für Hochspannungsanwendungen, einschließlich Wechselrichtern und Motorsteuerungssystemen.   Hervorragende Haltbarkeit: Unsere aus hochreinem Aluminiumnitrid hergestellten Komponenten funktionieren zuverlässig von -200 °C bis 1000 °C und bieten eine hohe Beständigkeit gegen Thermoschock, Korrosion und mechanische Vibrationen und sind für anspruchsvolle Umgebungen in der Automobil- und Luftfahrtindustrie geeignet.

Keramikringe aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke Spezialkeramikkomponenten, die aus hochreinem Aluminiumnitridpulver durch Präzisionsformung und Hochtemperatursinterprozesse hergestellt werden. Mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, hoher Temperaturbeständigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten. AlN-Keramik Ringe werden häufig in Halbleitergeräten, Hochleistungs-LEDs, HF-/Mikrowellengeräten und anderen Bereichen verwendet und sind daher ein unverzichtbares Schlüsselmaterial in der modernen Industrie.   Kernfunktionen und Vorteile 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170–220 W/(m·K), nahe an der von Aluminium und weit über der von Aluminiumoxidkeramik (~30 W/(m·K)), wodurch eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsgeräte gewährleistet wird. 2. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (8-9), geeignet für Hochfrequenz- und Hochspannungsumgebungen, gewährleistet einen sicheren und stabilen Schaltungsbetrieb. 3.Hochtemperaturstabilität Hält Temperaturen bis zu 2200 °C stand, behält seine strukturelle Stabilität unter extremen Temperaturwechselbedingungen und weist eine ausgezeichnete Wärmeschockbeständigkeit auf. 4. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient Der Wärmeausdehnungskoeffizient (4,5×10⁻⁶/℃–4,9×10⁻⁶/℃) entspricht dem von Siliziumchips (Si), wodurch die thermische Belastung verringert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird. 5. Chemische Inertheit und mechanische Festigkeit Beständig gegen Säure-/Laugenkorrosion und Oxidation; hohe Härte (Mohs 8–9), verschleißfest und schlagfest.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. präsentiert seinen 150μm hochreiner Aluminiumnitrid (AlN)-Füllstoff Pulver, ein funktionaler Keramikfüllstoff für leistungsstarke, wärmeleitende Verbundwerkstoffe. Dank seiner ultrafeinen Partikelgröße (150 Mikrometer), seiner hohen Reinheit (≥99 %) und seines niedrigen Sauerstoffgehalts verbessert dieses Produkt die Wärmeleitfähigkeit von Polymer-, Metall- oder Keramikmatrix-Verbundwerkstoffen deutlich. Es wird häufig in Elektronikverpackungen, Wärmeleitmaterialien (TIMs) usw. eingesetzt. Wärmeableitung von Hochleistungs-LEDsund mehr. Hauptmerkmale: 1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit AlN weist eine theoretische Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K) auf, die mehr als fünfmal höher ist als bei herkömmlichen Aluminiumoxid-Füllstoffen, wodurch die Gesamtwärmeeffizienz von Verbundwerkstoffen erheblich verbessert wird. 2. Präzise Partikelgrößenverteilung D50: 150 μm, gleichmäßige Partikelgröße, glatte Oberfläche und ausgezeichnete Dispergierbarkeit gewährleisten eine effiziente Bildung eines wärmeleitenden Netzwerks in der Matrix. 3. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt Reinheit ≥99 %, Sauerstoffgehalt ≤1 %, wodurch die Auswirkungen von Verunreinigungen auf die dielektrischen Eigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit minimiert werden, was es ideal für elektronische Hochfrequenzgeräte macht. 4. Hervorragende elektrische Isolierung Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, niedrige Dielektrizitätskonstante (~8,8), geeignet für elektronische Verpackungen mit hohen Isolationsanforderungen. 5. Starke chemische Stabilität Hohe Temperaturbeständigkeit (stabil in Luft bis 1400 °C), Korrosionsbeständigkeit und ausgezeichnete Kompatibilität mit Epoxidharzen, Silikongelen und anderen Matrixmaterialien.

30 μm Keramik-Mikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN) sind leistungsstarke anorganische nichtmetallische Werkstoffe mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, Hochtemperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität. Ihre mikrometergroße Kugelstruktur eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in fortschrittlichen Elektronikverpackungen, Verbundverstärkungen, Wärmeleitmaterialien und anderen Bereichen. Hauptmerkmale von 30 μm großen Keramikmikrokugeln aus Aluminiumnitrid (AlN): Hohe Wärmeleitfähigkeit – Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170-200 W/(m·K) verbessern AlN-Mikrokugeln die Wärmeableitung in thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) und elektronische Verpackungen. Hervorragende elektrische Isolierung – Ultrahoher Widerstand (>10¹⁴ Ω·cm) macht diese AlN-Füllstoffe ideal für Hochspannungsanwendungen, PCB-Substrate und Isolierbeschichtungen. Hohe Temperaturbeständigkeit – Der Schmelzpunkt von 2200 °C gewährleistet Stabilität in extremen Umgebungen, geeignet für die Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik und LED-Kühlkörper. Niedriger CTE (4,5×10⁻⁶/°C) – Passt zu Halbleitermaterialien (Si, GaN, SiC) und reduziert die thermische Belastung in Chip-Verpackungen und Leistungsmodulen. Hohe Reinheit und chemische Stabilität – Korrosionsbeständig und säure-/alkalibeständig, perfekt für raue Industrieanwendungen und chemische Umgebungen. Gleichmäßige sphärische Struktur – Die enge Partikelverteilung (D50≈30μm) gewährleistet eine hervorragende Fließfähigkeit und gleichmäßige Dispersion in Polymeren, Verbundwerkstoffen und 3D-Druckmaterialien.

Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid (AlN) ist ein Hochleistungskeramikwerkstoff, der aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften häufig im Wärmemanagement eingesetzt wird. Hier ist eine detaillierte Aufschlüsselung seiner Funktionen: 1. Wärmeableitung (Primärfunktion) Hohe Wärmeleitfähigkeit (~170-200 W/mK) – Leitet Wärme effizient von Hotspots in elektronischen Komponenten (z. B. CPUs, Leistungsmodulen, LEDs) ab, wodurch AlN-Pulver ideal ist für Füllstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Reduziert den Wärmewiderstand – Verbessert den Wärmefluss in Verbundwerkstoffen (z. B. Wärmeleitmaterialien (TIMs), Epoxidharze), die die Leistung elektronischer Kühllösungen verbessern. 2. Elektrische Isolierung Durchschlagfestigkeit (>15 kV/mm) – Verhindert elektrische Kurzschlüsse und leitet gleichzeitig Wärme, was für Hochspannungsanwendungen (z. B. Leistungselektronik, EV-Batterien) von entscheidender Bedeutung ist, bei denen AlN-Keramikfüllstoff sorgt für Zuverlässigkeit. 3. Anpassung der Wärmeausdehnung CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) ~4,5 ppm/K – Entspricht Silizium und Halbleitern und minimiert die Spannung in verbundenen Schnittstellen (z. B. Chip-Verpackungen). AlN-Einkristallfüller eine bevorzugte Wahl für das Wärmemanagement von Halbleitern. Durch die Einarbeitung von ultrareinem AlN-Füllstoff oder nanoskaligem AlN-Pulver können Hersteller die Wärmeleitfähigkeit optimieren und gleichzeitig die elektrische Isolierung aufrechterhalten. Dies macht es zur ersten Wahl für fortschrittliche Keramikmaterialien für das Wärmemanagement.

Thermischer Füllstoff aus Aluminiumnitrid kann Harzen oder Kunststoffen zugesetzt werden, um deren Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Es kann auch als Füllstoff in Wärmeleitklebern, Wärmeleitpaste und andere Materialien, die die Wärmeleitfähigkeit von Verbundwerkstoffen verbessern, wenn sie in Polymermatrizen eingearbeitet werden. Diese Verbundwerkstoffe werden häufig in elektronischen Produkten, LED-Beleuchtung, Stromversorgungen und anderen Bereichen eingesetzt.

Bezüglich mit Aluminiumnitrid in Halbleiteranwendungen, Ätzdüsen sind Komponenten, die in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden, um unerwünschte Materialien von der Oberfläche von Wafern zu entfernen. Aluminiumnitrid-Keramik-Ätzdüsen sind äußerst verschleißfest, korrosionsbeständig und hochpräzise und können über lange Zeiträume in Hochtemperatur-, Hochdruck- und stark korrosiven Umgebungen stabil arbeiten und so die Ätzergebnisse und die Düse verbessern Lebensdauer. Im Gegensatz zu den Bearbeitungsmethoden anderer Hersteller stellen wir Aluminiumnitrid-Ätzdüsen im Spritzgussverfahren her, was folgende Vorteile bietet: 1.Kann komplexe Formen herstellen2. Hohe Produktionsmengen3. Hervorragende Leistung4. Niedrige Kosten

Aluminiumnitrid-KeramikAls Hochleistungskeramikmaterial mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung und mechanischer Festigkeit werden sie häufig in der Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Chemie und anderen Bereichen eingesetzt. Im Herstellungsprozess von Aluminiumnitridkeramik ist die Umformtechnik einer der Schlüsselfaktoren, der die Leistung und Qualität keramischer Materialien beeinflusst. Derzeit sind Bandguss, Spritzguss und Formpressen häufig verwendete Formverfahren bei der Herstellung von Aluminiumnitridkeramik.   Keramikspritzguss (CIM) ist eine aufstrebende Technologie zur Herstellung komplex geformter Keramikteile. Es verwendet Polymermaterialien als Träger, mischt Keramikpulver mit Polymermaterialien und stellt dann durch Spritzgießen Keramikrohlinge mit komplexen Formen her. Bei der Herstellung von Aluminiumnitridkeramik bietet die Keramikspritzgusstechnologie einzigartige Vorteile. Erstens können Aluminiumnitrid-Keramikteile mit komplexen Formen und feinen Strukturen hergestellt werden, um den Anforderungen spezieller Anwendungen gerecht zu werden. Zweitens kann der Spritzgussprozess eine kontinuierliche und automatisierte Produktion ermöglichen und so die Produktionseffizienz und Produktqualität verbessern.   Das Merkmal der Pulverspritzguss-ALN-Keramik1.Kann machen komplexe Formen2. Hohe Produktionsmengen3. Hervorragende Leistung4.Niedrige Kosten

Aluminiumnitrid ist ein wichtiges anorganisches nichtmetallisches Material. Es weist nicht nur die Eigenschaften einer keramischen Isolierung, geringe Ausdehnung, hoher Elastizitätsmodul usw. auf, sondern weist auch die gleichen Eigenschaften auf hohe Wärmeleitfähigkeit B. Kupfer und Aluminium (die Wärmeleitfähigkeit beträgt das 7- bis 10-fache der von Aluminiumoxid). Es ist ein Schlüsselmaterial für High-End-Geräte in den Bereichen Halbleiter, elektrisches Vakuum und anderen Bereichen, insbesondere in Waffensystemen der Landesverteidigung, Luft- und Raumfahrt, elektrischem Schienenverkehr, Fahrzeugen mit neuer Energie, Hochleistungs-LED-Beleuchtung und Kommunikationsbasisstationen. Aluminiumnitrid kann verwendet werden für Leistungsgeräte in Kraftübertragungsgeräten, industriellen Steuerungsgeräten und anderen Bereichen. Das Aluminiumnitridpulver von Xiamen Juci Technology zeichnet sich durch hohe Reinheit, extrem niedrigen Gehalt an Metallverunreinigungen und hohe Chargenstabilität aus. Die jährliche Produktionskapazität beträgt 1000 t. Gegenwärtig wird es in großer Zahl beim Gewindegießen elektronischer Keramiksubstrate eingesetzt.

Aluminiumnitrid-Granulat (ALN-Granulat) wird durch Sprühgranulierung hergestellt Aluminiumnitridpulver (ALN-Pulver), das Bindemittel und Sinterhilfsmittel enthält, ist der Rohstoff von Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit,das direkt gepresst und geformt werden kann. ALN-Granulat von Juci Technology weist eine gute Fließfähigkeit, hohe Sinteraktivität, hohe Reinheit und hohe Festigkeit auf und wird zur Herstellung verschiedener Halbleiterausrüstungsteile wie Aluminiumnitrid-Heizung/elektrostatischer Sauger/Ätzschutzabdeckung/Heißpressung verwendet Aluminiumnitrid-Keramik.